根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新报告，全球包含新、旧设备花费的晶圆厂设备资本支出在2011年将可有年增31%的幅度，达到440亿美元新高点，只是建厂支出在2011年会年减3%至49亿美元，在2012年更可能再滑落12%。
SEMI分析师ChristianGregorDieseldorff表示，自2月以来就看到一些业者上调设备资本支出计划的动作，这便可望让2011年晶圆厂设备支出来到440亿美元左右的历史新高点。只是之后到了2012年，Dieseldorff预测晶圆厂设备支出可能会回跌6%，至410亿美元，虽然这在历年支出规模中仍排名第2。
另外SEMI也指出不包括离散组件的最新半导体厂产能扩充幅度仍持平守在年增10%以下的水平。至于2010年晶圆代工厂产能成长幅度超过内存区块的情况，SEMI认为应会持续至2011年。相较于内存区块产能可能只有8%的年增表现，2011年晶圆代工厂产能或可年增13%。不过2011年产能增加最快的区块应仍是LED晶圆厂，年增幅度可能超过40%，之后在2012年则会稍见减少。
根据SEMI数据，虽然产能年增幅度不算高，不过2011年内存区块占全球装机产能比例仍有38%之多，晶圆代工厂所占比例也有29%左右。
