北京时间9月13日消息，据国外媒体报道，《日经新闻》报道称，移动运营商NTTDoCoMo和包括富士通、NEC、松下在内的其他日本公司将与三星联合开发新一代智能手机基带芯片，减少对高通的依赖。
消息称，这些公司正在谈判，它们计划明年组建一家合资企业，开发基带芯片。合资企业总部设在日本，注册资本约为300亿日元(约合3.896亿美元)，NTTDoCoMo持有多数股份，
《日经新闻》表示，高通在基带芯片市场上的份额约为80%。
除供合作伙伴使用外，合资企业还将向其他手机厂商出售基带芯片。
三星希望合资企业有助于其开发新一代智能手机，NTTDoCoMo则希望通过参与开发，降低芯片采购成本。
