TI推出TMP103 数字温度传感器

   日期:2011-05-19     来源:21ic    
核心提示:日前,德州仪器(TI)宣布推出业界最小型、最低功耗数字温度传感器。与实力最接近的同类竞争产品相比,该TMP103的功耗锐降97%,体积缩小75%。此外,它提供的全局读写功能还可简化热曲线分析。电路板上安装的8个TMP103器件使用统一命令,可同时识别并监控热点。TMP103可在延长电池使用寿命、缩小外形的同时,简化热曲线分析,从而可充分满足智能电话、平板电脑、笔记本电脑以及上网本等便携式消费类电子产品的需求。

  日前,德州仪器(TI)宣布推出业界最小型、最低功耗数字温度传感器。与实力最接近的同类竞争产品相比,该TMP103的功耗锐降97%,体积缩小75%。此外,它提供的全局读写功能还可简化热曲线分析。电路板上安装的8个TMP103器件使用统一命令,可同时识别并监控热点。TMP103可在延长电池使用寿命、缩小外形的同时,简化热曲线分析,从而可充分满足智能电话、平板电脑、笔记本电脑以及上网本等便携式消费类电子产品的需求。

  主要特性与优势:

  •关断模式下最大流耗为1uA,工作模式下流耗为3uA,可延长电池使用寿命。在工作状态下,TMP103的功耗也仅相当于性能最接近同类竞争产品关断状态下的一半左右;

  •尺寸仅为0.76毫米x0.76毫米,适用于需要多温度测量区域的高密度空间有限型应用;

  •全局读写功能可减少软件开发与处理器加载。软件可通过统一命令检测多达8个器件,从而可减少I2C总线的MIPS与带宽;

  •可有力地补充TI面向便携式消费类电子产品市场的广泛模拟与嵌入式处理产品阵营,其中包括电池管理、接口、音频编解码器以及无线连接等。

  工具与支持

  现已开始为TMP103提供评估板。同步提供的还有用于检测电路板信号完整性需求的IBIS模型。

  封装与供货情况

  采用0.76毫米x0.76毫米WCSP封装的TMP103现已开始供货。

 
  
  
  
  
 
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