泰克为USB3.0提供完整测试组

   日期:2009-06-02     来源:Tektronix(泰克科技公司)    

  Tektronix(泰克)发布的完整USB3.0规格测试组,能让客户快速测试SuperSpeedUSB设计。SuperSpeedUSB将采用新的实体层,使用两个信道分隔数据传输与确认,以达成更高速度的目标。新的USB3.0规格将采用封包路由技术,而且其设计让装置有资料要传送时可通知主机,以取代USB2.0使用的轮询和广播机制。

  此外,新连结仍将继续支持USB2.0目前针对易受时间影响的资料所使用的保留优先级和频宽。此外,SuperSpeedUSB还支持一项新功能,称为串流(Streams),此功能可用来激活原生指令序列,提高大量储存的处理量。

  Tektronix的USB3.0测试解决方案包含:DSA7125412GHz或更高频宽的示波器,执行发射器测试;含USB3.0安装档案和传输信道仿真的DPOJET,以执行验证和侦错;实时串行数据链路分析(SDLA)软件,执行发射器信道仿真;具有接收器测试模式和接收频道仿真的AWG7102,执行接收器测试;DSA8200取样示波器和iConnect软件,执行互连测试。

  根据估计,初期的SuperSpeedUSB接口IC与消费性产品应在2010年初推出,并在这一年普及。首批SuperSpeedUSB产品很可能包含资料储存装置,例如,随身碟、外接式硬盘、数字音乐播放机和数字相机。紧接着是视讯产品,最后则是需要高数据处理量的资料撷取系统。

  SuperSpeedUSB将和8Gb/sPCI-Express与SATA6Gb/s等其它高速串行标准一样,成为要求极高的技术之一,需要用到先进的测试与量测仪器。而Tektronix示波器可以撷取高达8Gb/s的讯号或在其5次谐波以上的频宽,因此能为严格的符合性和侦错测试提供更大的测量范围和传真度。

  同时,由于SuperSpeedUSB的位速率提高,因此其接收器速率也需跟着提高,因为信号眼状图会在经过PCB线路、接头和接线后关闭。使用TektronixUSB测试解决方案很容易执行此一等化压力测试,包括AWG7000B任意波形产生器和DSA8200取样示波器。

 
  
  
  
  
 
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