USB3.0标准已经于2008年11月正式发布，见www.usb.org。该技术是由英特尔，以及惠普、NEC、NXP半导体以及TI德州仪器等公司共同开发。
USB3.0的主要优势在于高速：5G（USB2.0的速率为0.48G）、全双工（数据同时双向传输）。USB3.0技术将支持铜线和光纤、无线传输。
关于USB3.0的速度，形象地说：“以25GB的文件传输为例，USB2.0需要13.9分钟，而3.0只需70秒左右。”25GB，正好是蓝光光盘的容量。
关于USB3.0的全双工传输，波仕电子曾经在2005年就预测过：在现有的USB2.0以及USB1.0版本中都缺少一根表明USB数据方向（发送还是接收）的信号线，而USB的接头机械标准就是4根线。我们只能够指望将来可能的USB3.0版本了。有了全双工传输，那么USB信号的中继延长、光纤传输、无线传输将容易实现，就向现在的以太网一样。
为了向下兼容USB2.0版，USB 3.0采用了9针脚设计，其中四个针脚和USB 2.0的形状、定义均完全相同，而另外5根是专门为USB 3.0准备的。
以后的电脑主板全部采用USB接口就行了,除了键盘鼠标、闪盘、打印机外，把硬盘、内存、CPU、光驱、显卡、声卡、网卡、显示器等全部都接插到USB接口上，多好啊！
在众多计算机技术中，中国人原创的不多，但是还是有的。比较有影响的有：VCD（美籍华人孙燕生）、U盘（郎科，留学生）。其它的，比如TD-SCDMA，汉卡、中文系统等中国人专用的除外。
现在新的机会来了：我们中国人可以自己开发USB3.0！
USB3.0虽然都是外国人的研究成果,但是现在还仅仅是提出了一个标准和做了少量实验，还没有产品，连IC芯片也还没有出来。
就开发USB 的技术来说，USB2.0的设计文档总共不到20 个，它的逻辑电路大约(gate count = 15K)一万五千个门点电路，实在是很小，USB3.0虽然要复杂很多，但与SOC 相比，它只是SOC的一个子模块，USB3.0的设计工作量 也就是2个工程师半年的时间基本上可以做好。外加2个验证工程师三个月的时间，四个人九个月基本上可以完成 USB3.0的IP设计。投资基本上可以在当年收回并且开始赢利。USB3.0 device controller IP的价格大约40万美元。
我们波仕电子现在已经联系到了当今美国顶尖的华裔IC设计专家，有20多年的IC设计经验，并且热衷于为我们祖国的科技事业的发展作贡献。我们计划的开发过程为：先将USB3.0的IP 做好后接下来可以用IP做几个USB的芯片： USB3.0的U盘控制芯片, USB3.0到以太网络的转接芯片，和USB3.0的通用控制器芯片。
由于USB3.0的市场巨大，我们希望与国内的同行分享这一机会，共同获利，同时也共同分担风险。USB3.0的产品即将在2009年底或2010年大量上市，时间不多，机会难得。
