华邦推出新系列高精度省电温度监控芯片

   日期:2008-04-09     来源:华邦电子(Winbond)    

    华邦电子(Winbond)推出全新系列之高准度省电温度监测芯片(Hardware Monitoring IC)-W83L771AWG/773G/775G,该系列产品配合可程序化切换速率(programmable conversion rate)及待命模式(standby mode)的亲和设计,有效降低工作电流,提供高效能微处理器的运算系统,例如笔记本电脑、台式计算机及服务器绝佳的省电优势。

    W83L771AWG/773G/775G系列产品除了本身即为一灵敏的温度传感器,W83L771AWG再搭配一组远程温度传感器,共提供两组精准的温度侦测器;W83L773G/775G则另外搭配两组的远程温度传感器,共提供三组精准的温度侦测器,能有效提供对温度敏感的系统环境最佳的保护与监控

    W83L771AWG/775G系列除了监控温度,使用者亦可依本身需求设定临界温度。当监控温度超过临界温度时,芯片会发出过温警示讯号,使用者可根据此一警示讯号启动各项过温保护装置,甚或关闭系统以免系统受损。此外,考虑噪声对温度量测准确度的影响,提供远程温度传感器一个噪声过滤器,能有效将噪声对温度量测准确度的干扰降到最低。本系列产品透过I2C为沟通接口来设定或更改硬件组态;W83L771AWG同时提供8-pin TSSOP及SOP两种包装,W83L773G为8-pin TSSOP包装,W83L775G为10-pin TSSOP包装,体积轻薄短小,满足各类运算系统多样化需求。

 
  
  
  
  
 
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