许多年来，NI作为测试与测量的领导者，通过跨行业跨应用的探索、与众多客户的合作以及在新技术的大量投资，对于这个行业的未来发展趋势形成了独到的见解。我们已经找出了在未来几年中将剧烈影响测试与测量行业的五大趋势。所有这些趋势从本质上看实际上是提出了提高效率的需求，即降低测试成本，同时还要求提高产出，以便跟上设计复杂性增长的步伐。
为了在不提高时钟频率的条件下，进一步获得性能增长，处理器制造商正在开发在同一块芯片上集成多个内核的处理器。测试工程师们使用多核处理器，就能够利用并行处理开发自动化测试应用，并且使它能够达到最大可能的吞吐量。例如NI LabVIEW等图形化数据流软件，其内在并行性可以帮助工程师们立即获益于多核处理器的使用，并且克服使用传统的基于文本语言所带来的复杂性。
复杂仪器的功能越来越多地在其内置的软件中进行定义。这一点对于许多测试工程师而言是具有挑战性的，由于相对确定的用户界面和固件必须被开发并集成到仪器中，大部分独立仪器不能够像被测单元那样迅速地改变功能特性。因此，测试工程师们开始寻求一种软件定义的仪器方案，从而可以为满足特定应用需求快速地定制仪器，并且将测试直接集成到设计过程中去。
随着为现场可编程门阵列（FPGA）设计的系统级工具的增加，越来越多的制造商正在将FPGA加入到模块化仪器中去，这使得工程师们能够修改软件，并按照他们的需求进行重新编程。举例而言，测试工程师们能够将定制的算法嵌入到设备中，在FPGA内部进行纯硬件处理，或是对需要实时响应的部分系统进行仿真。新型的系统级工具将不断出现，使得工程师们能够在无需编写底层VHDL代码的情况下，快速地配置FPGA。
无线标准将不断增加——随着使用射频以及无线应用的增加，测试工程师们将面对新的挑战。过去，射频和无线的应用十分有限，但是在工业界，无线功能正在被不断加入到更多的产品中。射频仪器很快就会成为像数字万用表等通用仪器一样普及的仪器。这种增长就要求测试工程师们去学习无线协议，并且跟上新型标准的步伐。
基于模拟的用于片上系统（SoC）测试以及封装系统（SiP）测试的自动化测试设备（ATE）
复杂的片上系统和封装系统相比典型的基于矢量的芯片测试而言，需要与测试布置在印刷电路板上元件结合更为紧密的系统级功能测试，但是同时还包括在半导体行业中，对制造测试高速度的要求。通过模拟实际世界信号对设备进行测试的策略为这些类型的高速系统提供了更好的功能测试方法。基于环境模拟的ATE系统整合了基于FPGA硬件，提供实时响应以及与传统ATE系统的标准管脚电路相同的实际接口。
我们相信利用好这些趋势，公司就能够获得市场优势，从而降低成本、提高产品质量并且缩短上市时间。
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