中国上海,
发布会结束后,LEM工业行业全球副总裁Hans Dieter Huber和北京莱姆电子有限公司销售总经理
媒体:随着新产品系统化和智能化的提高,产品在应用时可能会面临更多的设计要求比较高的技术和开发问题,LEM将怎样应对这些新产品的技术开发方面的服务问题?
LEM:将产品匹配到下游客户开发的过程中去,这是目前的一种趋势,LEM从三个方面来进行响应。
1,产品的多功能化和智能化。让单个产品实现更多功能并更加智能化。
2,模块化(或集成化)。为很多客户把很多东西集成在一起,变成一整套解决方案。这样就要求开发商跟厂商一起进行良好的沟通。其实,LEM不仅是在销售传感器,也在同大的半导体集成商有着非常紧密地合作,共同开发新产品。
3,为了满足客户快速的市场需求,使用仿真技术,例如这次的新品HMS