超过1,000欧元的汽车雷达系统由于价格过于昂贵，至今只出现在豪华高端车辆的装备列表中。这些系统的尺寸通常为10x20cm，需要占用汽车翼子板大量空间。英飞凌科技股份有限公司（FSE/NYSE： IFX）近日宣布推出全新雷达系统IC（RASIC™），预计可于2010年年中为中级车带来中远距离汽车雷达系统。
英飞凌的第一款雷达芯片RXN7740是适用于76-77GHz频率范围的高度集成前端芯片，包括振荡器功能块、功率放大器和4个适用于多个天线的混频器。与目前独立实现这些功能的雷达系统相比，英飞凌的RXN7740可使厂商将雷达系统尺寸缩小四分之一，把无线射频模块的系统成本降低20%以上。
欧盟计划继续开展道路安全活动，以进一步提高道路安全，并希望到2010年能将交通事故发生率降低50%。显而易见，这需要大规模采用有助于降低危急条件下事故风险的集成安全系统。中远距离雷达系统不管在何种能见度情况下，都可覆盖车辆前方20至200米的距离，在检测前方障碍物和车辆方面可起到至关重要的作用。如果系统预测可能会发生车辆相撞事故，汽车座椅头枕和安全带会提前准备就绪，帮助降低事故造成的伤害。与此同时，相同的信号也会发送至制动系统或安全气囊系统。
市场研究机构Strategy Analytics预计，2006至2011年期间，使用长距离报警系统的汽车年增长量将超过65%，到2011年将达到300万辆，其中230万辆采用雷达传感器。到2014年，所有新车中有7%的车辆将装备报警系统，并主要集中在欧洲和日本。
英飞凌科技副总裁兼传感控制业务部总经理Hans Adlkofer表示：“雷达技术是设计创新的驾驶辅助系统，避免交通事故发生的关键所在。正是因为这一点，英飞凌基于硅锗制造工艺开发出高度集成的雷达芯片，帮助厂商设计出更加简单且结构更加紧凑的雷达传感器。由于有了该芯片，到2010年年中远距离雷达将成为中级车的标配设备。”
英飞凌全新的前端芯片采用转换频率为200GHz的硅锗（SiGe）制造工艺。该工艺作为KOKON项目（http://www.kokon-project.com）的一部分，由德国联邦教育与研究部（BMBF）协助开发，专门设计用于汽车行业，并通过了相关认证。与目前使用的砷化镓（GaAs）组件不同，SiGe工艺可制造出更加小巧且经济实惠的雷达传感器。此外，英飞凌还推出了全新的集成测试方法，确保雷达传感器满足汽车行业苛刻的质量要求。
供货
高度集成的RXN7740雷达芯片的首批样品现已提供，预计2009年年中实现批量生产。
