一直以来，在设计开发嵌入式产品时采用SOM方案（System on Module，系统核心模块）是缩短产品开发周期，降低开发风险，减少开发费用的有效手段。这是因为SOM方案将大部分应用环境中共同的核心部分剥离了出来，它上面集成了CPU、Chipset、Display、LAN、Audio等80%左右的功能，厂商只需要完成其余变化较大的20%的外围功能的载板便可完成全套设计。
这种“半定制化”的方案比起完全定制的单板方案极大的缩短了开发周期，免除了高昂的NRE费用，同时比起标准品方案更能满足特殊应用场合的需求，兼备了定制方案与标准品方案两者的优点。2006年SOM全球销售额约为1亿美元，预计2010全球SOM市场越为4.5亿美元，年增长率高达30%，将成为嵌入式产品发展的重要趋势。
但是，采用SOM设计的过程中，也同样面临着棘手的问题：厂商如果选择自行开发SOM载板，那它同时必须对该系统核心模块非常熟悉和了解，否则很容易导致项目失败；若是委托工业电脑厂家或者第三方设计公司进行载板的设计，则又要面临IP外泄的风险，甚至在某些特定领域比如超声波设备、军用雷达等应用中，工业电脑厂家和第三方公司往往缺乏特殊领域的专业知识而根本无力承担开发任务。
面对这种情况，工业电脑厂商研华科技（Advantech）推出了全新的载板设计协助服务（SOM Design-in Service），帮助客户解决这个两难的窘境。研华的SOM载板设计协助服务包括五项内容：SOM产品服务、设计协助服务、散热方案服务、增值服务和嵌入式软件服务，事实上，研华早已开展了此项服务，目前已经有20多个项目正采用这项全新服务进行开发，行业涵盖了机械设备、电力、军工、医疗等。
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研华SOM载板设计协助服务所包含的五项内容
研华（中国）行业客户事业群总经理林世丰解释道：“在产品开发初期，会由研华的研发人员协助选型，培训有关SOM的支持，提供完备的技术资料；而在载板设计阶段，研华的研发人员提供现场协助，比如线路图检查、布局/布线检查、协助调试等。如果客户有需求，研华还能提供定制化散热方案、BIOS和嵌入式OS服务。”他特别强调，研华在本土的制造和研发能力优势是实现载板设计协助服务的强力后盾。
研华（中国）嵌入式电脑事业群产品行销经理肖健萍则表示：“研华会针对客户基于SOM模块功能所设计的载板线路图进行检查，能够提早发现设计错误，节省大量开发时间和成本，充分发挥SOM方案的灵活性。另外，在军工、航天、交通、远程监视等高维护成本的应用场合，研华还能提供涂层服务、内存点胶、宽温产品等增值服务满足特别的需求。”另外，她表示，由于与微软的良好合作关系，研华能够为微软嵌入式系统比如Windows CE和Embedded XPE提供完整的组件，加速应用程序的开发。针对采用Linux和VxWorks系统的客户，研华也即将能够提供支持。
目前，研华的SOM产品包括了强调总线数和CPU性能的SOM-Express、强调性价比和高集成度的SOM-ETX和XTX、适合小型化应用的紧凑型SOM-144等。此前，已经在上海、北京、深圳等三个城市召开了开发者大会，而其后，更会在成都、南京等地为当地工程师带来其载板设计协助服务的相关信息。
