KLA-Tencor宣布推出TeraScanHR系统——业内首套新一代45纳米生产级光掩膜检测系统。45纳米及以上节点生产中缺陷尺寸小，并采用极为复杂的OPC，这要求检测设备具有极高的分辨率，TeraScanHR满足了这一要求，同时大大改进了生产效率，客户不仅可以获得45纳米关键层生产的最高灵敏度，而且还可降低非关键层和芯片生产的单位检测成本。
在客户生产现场进行的全面评估证明，该系统可以检测所有最新光掩膜类型和新一代45纳米光掩膜的复杂OPC形状特性，并且能以芯片对芯片和芯片对数据库的检测模式进行卓越的超细微缺陷检测。新开发的系统可配置的像素大小范围广泛；客户在其日常的多代芯片生产中，可以利用这种灵活性获得最佳的生产效率和成本效益。KLA-Tencor已经售出了多套TeraScanHR系统，并且所有领先的商业光掩膜供应商，处于45纳米预生产和32纳米开发与验证阶段的逻辑器件制造商、内存器件制造商和IC代工厂，都向我们发来了订单。
位于德国德累斯顿的AMTC高级掩膜技术中心的总经理Mathias Kamolz说：“部署新的TeraScanHR检测系统后，AMTC可以为我们领先的晶片代工厂客户提供高质量的45纳米光掩膜。该系统提高了检测65纳米和90纳米掩膜生产率，而其反射光的检测功能对于我们非常重要，使我们帮助客户实现到45纳米和最终到32纳米的复杂过渡。”
TeraScanHR配备了具有高NA、超低像差的光学器件的新型图像采集系统，具有新的高精确度自动聚集功能以及振动更小的改良台面；这些功能一起造就了业内中无与伦比的成像性能。此外，新的数据库建模算法也显著提升了处理复杂OPC形状的能力，它可以提供更高的缺陷灵敏度及更低的噪声与误检率。该系统集成了最新一代的超级计算机技术，在使用最高质量的检测模式时可以实现更高的产量，从而加快掩膜版生产和新芯片设计开发。
TeraScanHR技术概要
TeraScanHR系统用于解决45纳米节点的需求，采用线宽小且高度复杂的OPC技术，具有更高的成像分辨率和精确的数据库建模功能，在芯片对芯片和芯片对数据库模式下都能提供高缺陷检测灵敏度和低误检率。该系统的图像处理速度更快，在使用集成照明模式（例如透射加上反射）时可以提高生产效率，这种模式是获取最高质量的45纳米光掩膜以及部分65纳米层和设计所必需的。
系统可进行多种配置，从而以低成本检测多代器件的关键和非关键光掩膜。其大像点配置可用于对65纳米到130纳米节点进行更快的扫描，而最高分辨率的72纳米像点则适用于45纳米及更小尺寸的光掩膜。
新检测技术
TeraScanHR推出了新的光学成像子系统和新的72纳米像点，用于解决细微OPC结构、细微线条和间隔以及细微缺陷的需要。
更高的NA和超低的像差将成像性能提到了新的高度。
新的自动聚焦子系统针对高NA光学器件景深小的特性降低了误差并改进了成像均匀度。这种自动聚焦子系统使用单独的光束和预成像技术在光掩膜表面保持正确的焦点，同时针对光掩膜的平坦度以及弯曲、倾斜、振动和热效应等进行补偿。自动聚焦系统还使该设备可在具有庞大拓朴结构的复杂光掩膜（例如蚀刻石英和三相掩膜类型）上保持正确的焦点。
TeraScanHR系统可以配置多种像点大小，以便在检测对灵敏度需求较低时选择大的像点进行更快的扫描，从而提高生产率。
高度精确的数据库建模
在芯片对数据库检测模式中，完善的新数据库建模算法确保数据库图像与光学图像精确匹配，并为小型OPC结构提供高度精确的建模功能。这使系统在检测产品级光掩膜时也可以保持高灵敏度和低误检率，而不仅限于简单的测试用光掩膜。（以前的系统在检测复杂的OPC时，为了避免过多的误检，通常必须减小检测器设置；这样会减弱整体缺陷检测效果。）
新计算性能
最新的TeraImageSupercomputer拥有更快速的处理器，而且处理器数目是以前系统的两倍，因此计算能力有了显著的提高。这种额外的处理能力极大地提高了处理密集型模式（例如集成的T+R模式，具体请参阅下文）的扫描速度，同时，与以前的系统相比，检查更加经济而全面，使光掩膜制造流程的成本效益和质量更高。
快速的透射和反射光源模式
传统检查一直采用透射照明模式(T)；但65纳米及以上的检查要求采用反射照明(R)来确保以最大的灵敏度检测出所有缺陷。例如，反射光源模式可以更好地检测某些类型的缺陷，例如针孔、显式延伸、显式桥接和夹杂等。此外，反射光源模式还可以提高显式SRAF设计（越来越流行新一代设计）的性能。
TeraScanHR系统的完全集成式透射加反射(“T+R”)模式，可在芯片对芯片和芯片对数据库模式下提供最高质量的检查。T和R检查模式集成在一次检查中，只需一次设置和扫描即可进行有效的操作。尽管上一代系统中就可以使用T+R模式，但TeraScanHR的新型超级计算机在T+R检查时速度快得多，可以显著提高效率，使其成为更具成本效益的检查模式。
生产经济学
虽然前几代系统也提供反射光检测功能，但因速度太慢而成本效益较低，对于很多光掩膜制造商来说不太可行。而现在，利用TeraScanHR新型的快速T+R模式，光掩膜制造商可以经济地改进显式缺陷的检测，进而提高光掩膜的质量。
用户可根据其检查和经济需要，将TeraScanHR系统配置为多种不同的机器型号。不同的型号提供不同的性能，其中包括不同的检测模式、灵敏度和检测速度。
从面向旧一代晶圆工厂的最低价模型开始，客户可以逐渐增加机器的功能，直到形成配置完善的芯片对数据库模型，以供新一代45纳米光掩膜预生产环境中最先进的掩膜版制造商使用。这些系统升级都可以根据需求变化在客户现场进行；例如，为130纳米生产配置的系统可以方便地逐步升级到具备90纳米、65纳米和45纳米检测能力。或者，用户也可以从低成本的STARlight模式开始，从当前的90纳米像素将STARlight功能升级到具备65纳米像素重检模式。还可以通过进一步的升级实现芯片对芯片进而芯片对数据库的检查模式。同理，也可将低速系统作为起点，然后随着产量的增加而逐步提高系统速度。
