微机电系统(MEMS)器件供应商意法半导体(ST)推出两款新的加速计芯片，这两款产品是ST新开发的以低功耗和小尺寸为特色的低g线性加速计系列产品的首发产品。功能丰富的LIS302传感器能够满足市场对手机、数字音乐随身听和笔记本电脑的硬盘保护、运动控制操作等智能功能的日益增长的需求。
据介绍，ST的新三轴运动传感器在产品小型化路线上前进了一大步。ST自主开发的3×5×0.9mm的塑料封装完全能够满足手机等便携电子产品的空间和重量的限制性要求。新加速计的性能十分优异，同时还能保持很低的功耗(1mW)，产品设计十分强固，抗震抗撞性能极强，能够承受高达10,000g的震动和撞击。
LIS302系列产品种类齐全，从带有嵌入功能的模拟产品，到含有数字接口的智能传感器， 应有尽有。LIS302系列产品应用广泛，从消费电子应该用中的硬盘驱动器保护，到直观的人机互动功能，能够解决各种低g应用的不同的系统需求和硬件特性。
ST的LIS302DL是市场上第一个带有一个标准的SPI/I2C数字接口和两个独立的可编程中断信号的传感器。这两个不同的信号使传感器能够同时监测终端设备的“自由坠落”和“高g运动”两种状态。或者，这两个中断信号还可以用于监测其中任何一个状态的两个不同的阈值，例如，区别自由坠落和翻滚动作。这一特性给设备制造商在应用设计和配置方面带了更大的自由空间和灵活性。
第二个产品是LIS302ALB模拟输出传感器，该芯片提供不同的三轴(x, y, z)加速数值输出，以及一个多路复用信号。内置的3变1多路复用器节省了电路板的成本和空间，同时还降低了多路复用模拟网络固有的布局风险。ST的新加速计LIS302适用于多种应用领域，包括硬盘数据保护应用中的自由坠落检测、震动监测及修正、安全防盗及汽车导航系统，以及手机和便携游戏机的运动用户界面。
“ST早就开始为大规模消费市场制造微机电系统芯片，最初的产品是7x7x1.8mm的低成本QFN封装的多轴运动传感器，同时我们还是第一个开发出两种LGA塑料封装的厂商，今天，这两种尺寸仅为7×5×1mm和5×5×1.5mm的封装已经投入批量生产。” ST MEMS事业部总经理Benedetto Vigna表示，“现在，3×5mm占板面积和0.9mm厚度的LIS302系列代表了新一代LGA封装的超小尺寸、1mW功耗的智能加速计。该系列产品有模拟和数字两个版本，不仅能供体提供电压或为位流输出，而且能提供简单易用的中断信号。”
LIS302DL和LIS302ALB传感器芯片从2006年第三季度开始在选定的市场上投放，并于2006年年底投放全球市场。这两款产品都采用尺寸极小的无铅LGA (基板格栅阵列)封装，封装采用ST的ECOPACK无铅封装技术，符合RoHS规定。订购10000只，指示性价格为：LIS302ALB：4.5美元；LIS302DL：5美元。
