飞思卡尔半导体和意法半导体在推进以加快汽车工业创新为目标的合作设计项目中取得巨大进展。从7个月之前宣布合作计划以来，两家公司为合作设计中心调配了技术人员，完成了下一代微器的内核设计，确立了未来产品的开发计划，并校准了双方的制造工艺技术。
两家公司新成立的合作设计中心为合作设计项目提供半导体、软件和汽车应用的世界级设计人才,合作双方预计到年底工程师总人数将达到120人。
作为这个具有深远意义的合作项目的一部分，飞思卡尔和ST对Power Architecture™技术进行了标准化，将其定为合作开发的微控制器产品的指令集架构。两家公司还将产品开发力量集中在各种汽车应用领域，包括传动系统、底盘、马达控制、车身系统。
迄今为止，最值得一提的合作设计成果就是在Power Architecture e200内核的基础上开发的高能效32位微控制器内核。在双方为高性价比车身控制应用设计的成本优化的微控制器产品中，新开发的 Z0H衍生内核用作第一批微控制器的CPU。合作设计产品的第一批样片计划在2007年下半年推出，ST决定将未来的汽车微控制器设计迁移到这些内核及其衍生的内核上，这是代表双方合作成功的标志之一。
飞思卡尔和ST计划在相互校准的90nm生产线上制造合作设计的微控制器产品。飞思卡尔和ST的晶圆制造厂在校准制程测试台上取得了巨大的进展。此外，合作双方还在开发一项非易失性存储器(NVM)技术。合作双方计划在未来的微控制器产品设计中集成专门为汽车应用开发的成本和性能优化的闪存模块。两家公司预计未来的设计开发活动将扩展到更多的应用领域，如安全系统、驾驶辅助系统和驾驶信息中心。
