Tektronix宣布推出新的DSA8200数字串行分析仪取样示波器，具有新的远程取样电气模块和加强的IConnect软件，是适用于串行数据网络分析应用的解决方案。新的TDR(时域反射计)和电气模块代表TDR测试技术20年来最重大的效能进展，也直接响应了对于高速串行资料标准的迫切需求和符合性要求。
超高速串行标准的出现，压缩了电源预算和时序界限。因此，准确地分析讯号路径和互连的时域与频域，对于完全了解现今高速串行电路中的损失和串音是非常重要的。PCI Express、Serial ATA、XAUI及Infiniband等产业标准，愈来愈需要使用S参数和阻抗量测，以分析效应的特性并保证系统的互通性。 新DSA8200解决方案的TDR性能增加250%，并具有新的自动化工具，最适合串行数据网络分析的要求。
在现有与新出现差动标准之1Gb/s至12.5Gb/s串行资料速率的量测上，DSA8200代表准确和可重复量测S参数的最高性能和最经济实惠解决方案。 四个新的电气模块构成了高频宽、低噪声组合，可应付朝更低电源、更高位速率差动讯号移转的趋势。这些模块包含先进的可用性功能，例如：±250 ps的信道至信道和模块至模块偏移校正、可由使用者选取的频宽，以及小型化远程取样器。每个信道都有一条完全整合的2m缆线和远程取样器，使得TDR头非常靠近受测装置(DUT)，减少探棒、缆线及夹具的影响。这可保证可能的最高量测精确度与重复性系统传真度。
IConnect软件提供有效和容易的超高速串行资料互连连结讯号完整性分析。IConnect会快速量测插入与反射损失、眼状图、抖动、串扰、反射及振荡。IConnect产品系列有三种产品配置：IConnect、IConnect S参数及IConnect与MeasureXtractor。IConnect的应用包括讯号路径完整性分析、阻抗特性分析、S参数(插入与反射损失)、眼状图、符合性测试及错误隔离。 新的命令列接口(CLI)能够自动量测多埠S参数，以及其它符合性测试需求，大幅减少校准与测试时间，同时增加测试重复性。利用自动CLI指令码，通常需要数小时设定及执行的例行测试程序，现在只需要几分钟就能执行，大幅提升生产力。
DSA8200数字串行分析仪则是以专为通讯、计算机及消费性电子产品产业设计的新一代硬件主机为基础，这些产业愈来愈要求讯号路径特性分析和符合性验证。DSA8200提供高速串行标准(包括PCI-Express II、FB-DIMM II、SATA II及10 Gb Ethernet)差动信道互连时域和频域行为之特性分析、设计验证及符合性验证所需的多功能和优越的精确度。
DSA8200扩充TDS/CSA8200系列的功能，并提供相同模块和软件的完全支持。新主机采用高速处理器和Microsoft Windows XP操作系统的优点与熟悉性。新的面板安装DVD/CD-RW复合式光驱与USB 2.0连接埠，提供更容易和更快的量测与数据文件储存及传输。DSA8200有6个可用的主机插槽，提供扩充性最大的模块化架构，能够让使用者设定仪器以克服现今和未来最严苛的量测挑战。
