5月23日下午，北京翠宫饭店，“科技创新，研扬先行——2006研扬科技产品技术高峰论坛”在大家的期盼中拉开了序幕，开始了四场巡回研讨会的第一站——北京站。这场首演吸引了业界约150名观众前来参加，可谓宾朋满座。
此次巡回研讨会得到了研扬台湾总部的大力支持。从台北特地赶来的两个产品线的产品经理林俊杰和高士峰带来了研扬的最新产品，并向来宾介绍了今年研扬的产品定位和市场发展趋势，而且通过实际应用案例分析了研扬产品在智能交通、军工及医疗自动化等严苛环境中所表现出来的优越性能和技术优势。研扬的合作伙伴微软和联强国际也作为嘉宾到场，并与观众分享了微软嵌入式系统在工控领域的应用及其授权流程。此次研讨会软硬结合的内容，让各位来宾耳目一新。最后，华北地区经理黄志山重点介绍了研扬系统产品的最新动态及应用情况，以其简洁有力的阐述，完美的结束了此次首站路演。
北京站的圆满结束为此次巡回研讨会的胜利举办开了个好头。上海站延续了北京站的热烈气氛。5月26日下午，大雨的天气也没有冲淡观众的热情，建国宾馆100多位的会场座无虚席，后来的观众只能加座。华东的用户们对此次研讨会表现出了浓厚的兴趣。
不同的地点，同样的主题；不同的观众，同样的热情。在分享了这次技术盛宴之后，观众们踊跃提问，研扬科技ISD/PAA副总经理吴正荣先生一一耐心详细作答。更有观众发出感言：“此次研讨会对我们帮助很大，获益匪浅，希望研扬多搞些此类活动。”足以体现此次活动效果很好，圆满成功！
北京上海站均已胜利闭幕，研扬的全国巡回路演还在继续，我们将在下两站等着您：5月30日，成都川音爱乐酒店；6月2日，深圳金晖嘉柏酒店。不见不散！
