近日，威盛电子在台北宣布推出内置于威盛C7和Eden处理器平台的威盛CX700数字媒体IGP芯片，它把当代南北桥芯片的所有尖端科技整合于单个高密集型、超低功耗的封装晶片中，包括性能齐全的视频图形芯片、 HD音频芯片，并支持DDR2 和 SATA II。
“CX700是一款真正的单晶片集成芯片，它满足了嵌入式平台开发者对内置芯片性能、灵活性和节能的需求，让x86架构在嵌入式领域有更进一步的发展，并将扩展威盛的市场份额，” 负责处理器平台行销的威盛电子总裁特别助理吴青晃说道，“CX700在支持当代视频、音频、内存和外设连接技术的同时，完全实现了威盛缩小平台板面空间的战略，这也代表了威盛下一阶段的研发导向，即实现更为精密的x86架构。”
整合丰富的性能
威盛CX700的单晶片集成了数字媒体、内存和连接技术。
* 视频-CX700内置威盛UniChrome(tm) Pro IGP核心、128-bit 2D/3D显示芯片、经认证的MPEG-2视频解码加速硬件和智能视频渲染技术;而威盛Vinyl HD音频控制芯片可支持8个高清晰通道。
* 内存-CX700整合了威盛的内存控制技术，兼容ECC技术，支持DDR400和高宽带DDR2533，内存高达4GB，支持32位和64位系统内存。
* 连接性-CX700支持SATA， SATA II 和PATA设备，及两个串行通讯端口(COM)四个USB端口和四个PCI插槽，为板面架构设计提供了高度灵活性。除此之外，开发者通过一个ITE PCI桥接芯片支持ISA，向前兼容ISA以往的连接性能和DDR2内存，可支持功能更为强劲的嵌入式系统。
* 播放-威盛CX700整合多架构(multi-configuration)的LVDS/DVI传输器，扩展了播放技术的灵活性，还支持标准TV-out格式，并通过整合DuoView技术实现双显示屏播放。
加快微型化脚步
CX700体现了威盛缩减板面空间的设计理念，可实现更小、更轻、更低温的系统设计。威盛在CX700中整合了威盛南北桥芯片的所有关键性能，但大小和北桥芯片相当，比如37.5mm x 37.5mm，说明整个板面空间缩减了34%。
节能性
CX700支持威盛C7和无风扇Eden处理器，它基于高精密的节能架构，在单个密集晶片中整合了丰富的性能，最大功耗仅为3.5瓦；还整合了多类关键电源管理技术，可根据系统负荷需求、显示器工作状况控制耗能。
