EPCOS更小陶瓷封装的声表面波滤波器

   日期:2006-04-12     来源:EPCOS    
     EPCOS日前推出底面积仅为3 × 3 mm, 表面安装(SMDs)的石英晶体声表面波滤波器和双端口谐振器。以前的封装底面积为3.8 × 3.8 mm,现在的面积减少了40%;而以前的双端口谐振器的封装底面积为5 × 5 mm,现在减少了64%。插入高度也降了许多,声表面波滤波器的封装从1.5mm降到1.0mm,双端口谐振器从1.35 mm降到1.0mm。这意味着所有用于短距离无线电装置的声表面波元件都可以封装在底面积为3 × 3 mm的封装中。现在可提供中心频率为315、433.92和915 MHz的ISM(工业、医疗和科学)波段使用的滤波器和谐振器。尽管尺寸微型化了,典型的通带插入损耗只有2.4 dB。
     典型的应用包括无线耳机、车库开门装置、出入管制装置、火警装置或起重机或其他机器的遥控装置。由于其封装为耐用的密封陶瓷,这些滤波器能在温度范围从-40C°到 +95 C°的环境中使用。
 
  
  
  
  
 
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