据香港媒体报道，上海先进半导体制造有限公司(简称“先进半导体”)上周日宣布，随着8英寸晶圆订单的增加，该公司有望于今年上半年实现扭亏为盈。此外，该公司还计划于今日在香港联交所挂牌。
先进半导体计划面向全球发售4.06亿股H股，股票发行价为1.36港元到1.85港元，预计将通过首次公开招股融资7.511亿港元。先进半导体将于今天开始在香港进行公开招股，预计发售4060万股股票，在其全球股票发售量中所占比例为10%。先进半导体的香港公开招股将于本周四结束，其股票从4月7日起开始在香港联交所交易。先进半导体的上市保荐人为高盛和中银国际。
分析人士表示，同金鹰商贸集团有限公司和湖南有色金属集团相比，投资者对于先进半导体公开招股的反应相对冷淡。第一上海证券有限公司分析师莱纳斯·叶(Linus Yip)表示：“芯片行业目前并不是投资市场关注的重点。相对而言，投资者对零售和日用品行业更加熟悉，认为科技领域存在更多的不确定性。”
先进半导体主要生产模拟晶圆，例如用于智能识别卡的芯片。2005年，刚刚投产的8英寸晶圆业务给先进半导体的业绩带来了一定程度的负面影响，该公司去年的营收为人民币9.31亿元，比2004年下滑18%，净亏损为人民币7500万元。先进半导体总裁刘幼海上周日表示：“随着8英寸晶圆生产订单的增加，以及产能利用率的提升，我们有信心扭亏为盈。”2005年，先进半导体8英寸晶圆业务运营亏损为人民币1.16亿元，产能利用率仅为44%。
先进半导体计划将首次公开招股所得收益的一半用于偿还将于12月内到期的短期债务，其余收益将用于扩大8英寸晶圆产能。先进半导体去年获得了1亿美元的贷款，主要用于8英寸晶圆业务。截至去年底，先进半导体的净债务达到人民币10亿元。刘幼海表示：“我们的主要投资于去年完成，目前先进半导体已经转型为一家6英寸和8英寸晶圆厂商。”
先进半导体今年的资本支出预算为人民币2.01亿元，比去年减少73%。飞利浦是先进半导体最大的股东，持有后者27.65%的股份。刘幼海表示：“先进半导体是飞利浦中国战略的重要组成部分，上市之后，我们之间的合作伙伴关系将进一步增强。”
