针对各种手机射频前端提供了完整解决方案的半导体厂商TriQuint，在IIC展上展示了最新推出的PA模块(PAM)、开关和SAW滤波器。该公司的营销通信经理Mark Andrews表示，TriQuint的产品具有高性能和成本低等优势，这体现在：
1) TriQuint具有砷化镓、磷化铟和硅锗等多种多种先进加工工艺；
2)专注PA和开关、SAW器件等前端器件，与射频收发器供应商紧密合作，开发针对市场所需收发器进行优化的产品。
例如：四频GSM/EDGE功率放大器模块(PAM)TQM7M5003能与Qualcomm的多模收发芯片组协同工作，并同时支持class 12 GPRS模式和E2开环极性EDGE模式。该模块是TriQuint EDGE和WCDMA RF前端产品的重要成员之一，可用于无线手持设备中的GSM/GPRS和EDGE放大应用，其尺寸和重量非常适用于紧凑外形的电话产品。
TriQuint在IIC展上还发布了两款新产品。针对下一代GSM&CDMA手机的SAW滤波器系列，其尺寸比目前使用的同类型产品小40%,只有1.4×1.2×0.5mm，可允许手机设计工程师腾出更多PCB空间来实现新的手机功能和特性，而且在达到突破性小尺寸的同时，仍保留了优秀的电气特性、可靠性和低成本。当TriQuint减少GSM和CDMA手机用的SAW滤波器的尺寸时，他们也与主要收发器合作伙伴紧密合作进行产品优化。
另一款同时发布的产品是，针对Qualcomm QSC6010/20/30单芯片器件进行优化的CDMA手机用高效发射模块TQM613025。它面向新兴的低成本CDMA手机市场，可为制造商提供广受欢迎的“双芯片蜂窝式无线电通信”(2-chip cellular radio)解决方案。TQM613025采用了BEST(bypass efficient switch topology，旁路高效交换机拓扑)放大器技术。CDG(CDMA开发组织)评测曲线显示，该技术可为业界提供最低程度的平均电耗(效率更高)，从而大大延长电池使用时间。
TQM613025具有全球最小的形状因子，尺寸仅为7x4x1.2mm3，因此非常适合制造商和消费者青睐的轻薄、小巧的手机。该模块主要用于CDMA无线手机的蜂窝频段，以及使用高通单芯片系列设备的数据卡。TQM613025包含双工器、发射滤波器、功率放大器、耦合器及一套完整的蜂窝频段天线到收发器发射解决方案所需的全部组件。
凭借这两款新发布的产品，TriQuint公司拓展了产品线，可面向整个CDMA技术和频段提供功率放大器和功率放大器模块、发射和接收模块、互扰消除器、交换器、滤波器和双工器。
“射频前端模块的发展趋势是集成度更高、功耗更低且体积更小，TriQuint半导体将通过自己的技术和服务为适应这一趋势提供更好用的产品。”Mark Andrews强调。
