AdvancedCircuits公司称，今后公司所有电路板样板都将采取无铅焊接工艺。该公司采用的无铅热风整平处理工艺不但增强了装配时的可焊性，而且完全符合欧洲法定的六个月后即将执行的RoHS标准。
“Advanced Circuits公司是少数几家完全使用无铅焊接技术的美国公司。” AdvancedCircuits公司的管理负责人TonyGarramone谈道：“公司将为客户提供时下最流行的技术，以后公司生产的一切电路板产品不论是样板还是成品都将不会有贡、镉、铬、多溴化联(二)苯或是二苯醚的存在。”
Advanced Circuits公司无铅焊接技术的优势：
无铅处理不需多追加成本
无铅焊接的温度与原来有铅焊接的温度相近
焊盘的表面比有铅焊接更另人满意
装配时与有铅焊接具有很好的兼容性
AdvancedCircuits公司的无铅技术所使用的无铅合金，99.3%为锡，0.6%为铜和镍。这种焊料对于成本较高的无铅处理来说是不错的选择。
AdvancedCircuits同样使用了多种高温碾压来配合无铅处理的使用，但其必须要抵挡住260度到288度高温的考验。
