1. 发布 InduSoft DCON Bundle v1.30.
点击此处进入下载链接 http://www.icpdas.com/products/Software/InduSoft/indusoft_cn.htm
2. InduSoft DCON Bundle v1.30 新增功能
(1) 支持新的I/O模块: 7019, 87019
(2) "SendCmd"功能: 使用字串命令和WINCON插槽上的87k模块通讯
(3) "共用存储器"功能: 用户软件能够与InduSof交换数据
![](/uploadfile/UploadFile/news/200619104730913.jpg)
3. 具有新特征的InduSoft工程案例下载 http://www.icpdas.com/products/Software/InduSoft/indusoft_cn.htm