发布新的 InduSoft DCON Bundle 驱动(版本：v1.30)

1. 发布 InduSoft DCON Bundle v1.30.
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[URL=http://www.icpdas.com/products/Software/InduSoft/indusoft_cn.htm]http://www.icpdas.com/products/Software/InduSoft/indusoft_cn.htm[/URL]
2. InduSoft DCON Bundle v1.30 新增功能
(1) 支持新的I/O模块： 7019, 87019
(2) "SendCmd"功能： 使用字串命令和WINCON插槽上的87k模块通讯
(3) "共用存储器"功能： 用户软件能够与InduSof交换数据

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3. 具有新特征的InduSoft工程案例下载
[URL=http://www.icpdas.com/products/Software/InduSoft/indusoft_cn.htm]http://www.icpdas.com/products/Software/InduSoft/indusoft_cn.htm[/URL]