飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出FSUSB22-低功耗、高带宽双模拟开关，结合了低功耗 (小于1uA)、宽频带 (>720 MHz) 和小型封装 (DQFN) 等特性，是超便携式设计应用中高速USB开关的理想选择。此外，FSUSB22的宽频带可容许第三级谐波频率通过，这对于保持最大信号完整性至关重要，并可将失真、抖动和相位噪声减至最少。
新器件的设计超越了全新USB 2.0“高速”标准对240 MHz最小带宽的要求，其应用包括新一代手机、数码相机、机顶盒、计算机游戏、打印机、笔记本电脑及其它兼容USB 2.0“高速”标准的新兴设备。FSUSB22可配置为双DPDT (双刀/双掷) 开关，用于USB 2.0连接器共享或端口隔离的4通道2:1多路复用，为设计工程人员提供了能针对不同超便携式应用的灵活选择。
FSUSB22采用 DQFN 封装,尺寸仅 2.5 x 3.5 mm，较标准 TSSOP 封装节省达 75% 的空间。并且省去了引线，因此可降低电路中的电容和电感，从而减少 I/O终端之间的噪声和串扰。此外，DQFN 封装底部暴露的裸片附着有助于提高器件的热性能。
FSUSB22 USB 2.0模拟开关的其它主要特性包括：
· 超宽频带 (>750 MHz; -3 dB) 可将边缘和相位失真减至最小，确保获得更佳的信号保真度；
· 低于1µA (最大) 的静态电流可延长电池使用寿命；
· 5欧姆 (典型值) 的低导通电阻可降低噪声水平；
· 大于4 kV的人体模型 (HBM) ESD性能；
· USB高速 (480 Mbps) 和全速 (12 Mbps) 信令性能。
飞兆半导体模拟开关产品经理Gerald Johnston称:“作为USB 2.0高速开关的领先供应商，飞兆半导体通过FSUSB22为新一代超便携式USB 2.0兼容设备奠定了更小尺寸、更低功耗和更宽频带方案。FSUSB22再次落实了飞兆半导体的承诺，全力满足客户对于创新技术方案的需求，并提供OEM客户所需的性能和价值将其超便携式设计提升至新的水平。”
无铅的FSUSB22能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020B标准要求，并符合欧盟标准。
