我国解决高温测压难题

西安交通大学最近研制出一种硅隔离耐高温微型压力传感器，能在－３０℃～２５０℃的环境下进行压力测量，并能承受２０００℃瞬时高温冲击，从而有效解决了我国航空航天、石油化工、汽车工业等领域高温环境下压力测量的技术难题。

据介绍，常规的硅压力传感器只能在１２０℃以下进行压力测量，超过这一温度时性能将严重恶化甚至失效，当传感器遇到被测流体大于１０００℃瞬时高温冲击时，敏感元件就会被烧坏，导致信号处理系统和电路的极度失调。

西安交大精密工程研究所教授蒋庄德率领课题组经过４年的研究，研制成功硅隔离耐高温微型压力传感器，并投入试用。专家认为，该压力传感器生产成本低、性能稳定可靠、工艺兼容性好、体积小、灵敏度高，不仅在静态精度、耐高温工作能力及动态响应能力等技术指标上可与国外同类先进产品媲美，而且在耐瞬时高温冲击、工作量程等性能指标上有独到之处，有效解决了长期困扰企业的高温压力测量难题。