意法半导体推出了Turbo μPSD3300系列产品，处理性能提高到最快每秒执行1000万条指令，并增装了一套齐备的外围设备，为嵌入式控制应用构成了一个理想的系统级芯片（SoC）。
新的μPSD3300系列的几种增强特性包括一个16位可编程计数器阵列（PCA）、10位分辨模数转换器（ADC）通道、SPI和IrDA接口。因为一个预取指令序列和一个分支高速缓存，微控制器的性能可以保持在每秒1000万条指令的最大处理能力上。此外，μPSD3300系列的JTAG"系统中编程"接口也被增强，能够支持JTAG仿真，因此，不再需要一个硬件内部电路仿真器（ICE）。
μPSD3300器件基于ST独有的可编程系统器件（PSD）体系结构，具有2个相互独立的闪存体，SRAM存储器高达32千字节，可编程逻辑3000多门，以及16个宏单元。双体闪存体系结构和可编程译码逻辑电路，支持读写同步存取操作或者称作应用中编程（IAP）功能。存储器映像由一个集成化译码PLD（可编程系统器件）来完成，这个PLD可以为任何存储页或存储体上的任何地址分配任何闪存或SRAM存储扇区。此外，可以按照几乎任何比例要求为8032编码空间或数据空间分配闪存，这是μPSD器件独有的特性。μPSD3300其它特性包括六个PWM（脉宽调制）通道、一个I2C主/从总线控制器、两个标URAT（通用异步收发机）、监控功能如时间监控器和低压检测，以及高达46个通用输入输出引脚。
设计人员可以使用有16个宏单元的CPLD取代外部粘结逻辑器件，例如：22V10 PLD、20L8 PAL和 74系列分立逻辑集成电路。CPLD阵列执行的一般功能包括状态机、移位器兼计数器、键盘及控制面板接口、外部设备片选、时钟分频器、多路复用器以及握手延时电路。
μPSD3300系列产品批量生产计划在2003年第四季度开始，采用52引脚和80引脚的TQFP封装，工业工作温度范围-40C 到 +85C，工作电压分别为5.0V 和3.3V。
该系列属于ST公司8051级嵌入闪存的微控制器μPSD家族。μPSD家族为用户提供系统级的集成度，内置配合8位通用微控制器的闪存和静态随机存储器（SRAM），存储器密度分别为256千字节和32千字节。
