第11届电子设计自动化及测试展览会暨研讨会将于2003年9月30日到10月1日在台湾新竹举行，与TSIA、ITRI SoC技术中心和台湾地区SOC协会共同举办的研讨会也将同时举行，同期举行的还有第3届亚洲嵌入式系统研讨会(ESC-Asia)。
此次论坛将重点放在半导体设计领域以及台湾地区IC设计产业的竞争与机会，与会人员包括产业决策人员层、教育人士、政府主管人员和IC设计领域的专家。会议的议程如下：
9月30日
半导体设计：处理过程缩短对IC设计链的影响
处理过程缩短对设计师的挑战(比如更高集成度带来的功率和电压环境的改变、电路复杂程度过高等)
晶圆代工厂将面临的挑战(如精度要求越来越高)
EDA供应商的解决方案
晶圆代工厂正在开发的新技术
设计产业向DFM专业设计供应商转移的影响
10月1日
台湾IC设计产业的竞争与机遇
台湾IC产业政策
台湾IC设计产业分析－现状与需求
其他国家和地区IC设计产业的竞争优势与策略
未来台湾IC设计产业机会与策略
与此同时，EDA&T-Hsinchu技术研讨会也将举行，研讨论题包括SoC设计中IP的使用等，通过研讨会可以了解最来自业界领先供应商的最新EDA和测试工具与软件。
ESC-Asia由环球资源与美国CMP Media的合资企业---eMedia Asia公司主办。
摘自： 电子工程专辑
