随着物联网(IoT)不断扩展，包含了越来越多的小型、智能并采用电池供电的器件，驱动这些器件的 MCU(微控制器)必须以更小的体积提供卓越的性能、能效和连接。飞思卡尔半导体公司(NYSE：FSL)凭借新的 Kinetis KL02 MCU— 世界上最小的 ARM Powered MCU，来顺应这种小型化趋势。对于应用中的超小型产品，如便携式消费电子设备、远程传感节点、佩戴型设备以及可摄取的医疗传感，KL02 拥有巨大的市场潜力。
尺寸仅为 1.9×2.0 mm 的Kinetis KL02 MCU 比业内目前最小的 ARM® MCU 还要小 25%。在这款微型器件中，飞思卡尔包含了最新的 32 位 ARM Cortex™-M0+ 处理器、尖端的低功耗性能以及一系列模拟和通信外设。这使系统设计人员能够大大缩小板卡及产品的尺寸，同时保留终端设备的所有重要性能、功能集成和功耗特性。此外，过去不能采用MCU的空间受限的应用现在可以升级为智能应用，为物联网生态系统增加了新的设备等级。
飞思卡尔高级副总裁兼微控制器部总经理 Geoff Lees 表示：“飞思卡尔凭借 Kinetis 系列产品组合，在 ARM Powered MCU 市场的很多方面一直处于领先地位。我们第一个将基于 ARM Cortex-M4 和 Cortex-M0+ 处理器的 MCU 推向市场，设立了入门级 MCU 能效的新标准，现在我们已经创建了世界上最小的ARM Powered MCU，有助于推动物联网时代的演进。”
ARM 嵌入式处理器产品总监 Richard York 表示：“物联网将很快成为一个由智能互连设备和屏幕构成的庞大而多样化的生态系统，嵌入式智能将深入到我们日常生活的许多领域，包括帮助监控农作物和提供灌溉的微型传感器，以及使整个楼宇更加节能的微控制器。我们的移动设备可能将很快控制和管理这些数据，并使我们的生活更易于管理。 Kinetis KL02 CSP MCU 将ARM 和飞思卡尔的最佳技术提供给非常尖端的物联网应用，从而可能增加令人兴奋的超小型 、智能化、低功耗的高级新设备。“
先进的芯片级封装
Kinetis KL02 是一种晶圆级芯片封装(CSP)MCU。飞思卡尔的 CSP MCU 使用最新的封装制造技术，直接将芯片连接到焊球接点，再连接到印刷电路板(PCB)。这样就不需要结合线或内插器连接，可最大限度地减少芯片到 PCB 的电感值，提高了恶劣环境中的热传导和封装耐用性。KL02 器件是 Kinetis 组合中的第三个 CSP MCU，属于较大的 120/143 引脚 Kinetis K 系列 K60/K61 的不同产品。飞思卡尔计划在 2013 年陆续推出其他性能更高、内存更大、有更多功能选项的其他 Kinetis CSP MCU。
能效和特性集成
Kinetis KL02 MCU 基于高能效的 Cortex-M0+ 内核，降低了 Kinetis L 系列的功耗阈值，是要求严苛的微型物联网连接系统电源配置的理想选择。超高效的 KL02 提供15.9 CM / mA *，而且像其他 Kinetis MCU 一样，它包括功耗智能的自主外设(在这种情况下，有一个 ADC、一个 UART 和一个定时器)、10 种灵活的功率模式以及广泛的时钟和电源门控，以最大限度地减少功率损耗。低功耗的引导模式在引导序列或深度睡眠唤醒模式期间可降低功率峰值，这对电池化学限制容许峰值电流的系统中非常有用，例如那些采用锂离子电池的系统，锂离子电池常应用于便携式设备中。
