麦瑞半导体负责高性能线性和电源解决方案营销的副总裁Brian Hedayati表示:“MIC23450和MIC23451都能提供一流的轻载效率,允许系统设计师降低轻载条件下的电力消耗。这对靠电池供电的应用来 说是一个非常重要的要求。受益于麦瑞半导体的Hyperlight Load架构,设计工程师现在可以使用多种多样的电感器和电容器,且不需要任何外部补偿就能保证稳定工作。此外,MIC23451采用麦瑞半导体尖端的铜 柱封装技术,大大缩小了器件尺寸,同时提高了器件的热性能和电气性能。”
MIC23450采用热增强5毫米×5毫米32引脚超薄MLF(R)封装,MIC23451采用小型4毫米×4毫米26引脚MLF封装。 MIC23450 /51拥有极低静态电流(每路23μA),在负载电流低至1毫安时提供高达81%的效率,最高效率超过93%。此外,这两款器件提供三个电源正常(PG) 输出指示,支持电源排序输入。这两款器件的工作结温范围都在-40到125摄氏度。