罗杰斯公司(NYSE:ROG)很高兴向大家介绍 CLTE-MW 层压板。这是一款陶瓷填充的基于 PTFE 玻璃纤维增强的复合电路材料，专为电路设计工程师优化成本和提升性能而开发。这种独特的电路材料系统非常适用于由于物理或电气特性约束而需要对厚度进行限制或控制的应用。
3mil 到10mil的七种可选厚度可以为当今5G或其他毫米波设计提供理想的信号到地的厚度间隔。此外，材料也提供多种铜箔类型的选择，如压延铜箔，反转铜箔和标准电解铜箔等;在特别情况的需求下，也可以提供电阻薄膜和金属板。
该层压板使用开纤玻璃布加固而成，同时与均匀的填料一起，使得电磁波传播的高频玻纤效应影响减小到最低。填加的玻璃布为材料的提供了出色尺寸稳定性。材料的其他主要特性参数包括：低Z-axis热膨胀系数(30ppm/°C)，使材料具有卓越的PTH可靠性;低损耗特性(0.0015@10GHz)可应用于对低损耗的应用需求;低吸水性(0.03%)使材料在不同的温度环境下保持良好稳定的性能。
热传导系数(0.42W/mK)可使某些需求热量管理的电路增加散热;其 630V/mil 的高介电强度保证了导体层之间良好的绝缘。此外该材料还是 UL94 V-0 阻燃级材料，因此材料也适合于商业级应用中。
CLTE-MW 层压板适用于下列典型应用，如放大器、 天线、巴伦、耦合器及滤波器等。其应用领域可从国防和航空航天到普通商业和消费品市场。
