Molex 推出新一代高性能噪声抑制片

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该产品为单层硅胶基薄片包裹材料,可拉伸、包裹和弯曲,并可抑制高达40 GHz的高性能电缆和高频设备的辐射发射

全球领先的电子解决方案制造商Molex  推出用于包裹在电缆和其他高频设备信外部的新一代高性能 HOZOX HF2 EMI(电磁干扰)噪声抑制片 。此柔韧的复合片材具有磁性和导电性能,可抑制高达40 GHz的EMI噪声。

Molex全球产品经理Takuto Ueda表示,“越来越多的高频电子应用需抑制噪声。HOZOX HF2 EMI可有效减弱宽带辐射EMI,从而优化电缆和设备的性能。”

Molex的HOZOX二代在宽频带范围内有出色的EMI减噪效果。其磁性填料可抑制低频电磁能;而导电填料可抑制高频电磁能。该板材符合UL 94V-0安全标准。

该产品中的硅胶基材料提供了优异的灵活性,使产品能够变形、被拉伸并可包裹在高性能电缆和其他形状独特的高频设备的外部。与双层抑制片相比,仅需在单层结构板的一侧进行粘合,操作更容易。

本产品适用于数据/电信高速I/O连接器、高性能电缆、高速集线器、交换机、服务器、医疗平板柔性电缆、放射性设备、航空航天、运输设备以及工业设备等。

Ueda补充说:“我们为Molex客户提供了轻松提高产品性能的方案 - 只需对新产品进行拉伸、包裹和弯曲,就可抑制有害的辐射干扰。”

 
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