联发科技今天宣布推出旗下首款NB-IoT(窄带物联网)系统单芯片(SoC)MT2625，并携手中国移动打造业界尺寸最小 (16mm X 18mm)的NB-IoT通用模组，以超高集成度为海量物联网设备提供兼具低功耗及成本效益的解决方案。该方案支持3GPP NB-IoT (R13 NB1, R14 NB2) 的450MHz-2.1GHz全频段运作，适合全球范围内智能家居、物流跟踪、智能抄表等静态或移动型物联网应用。
随着物联网时代不断向前推进，物与物之间的连接需求变得越来越多。2G、3G、4G等传统移动蜂窝网络主要用于满足人与人之间的连接，承载能力不足以支撑未来海量的物与物连接，因此低功耗广域网络(LPWA)应运而生。NB-IoT 是工作在授权频谱上的低功耗广域物联网技术，可同时达成以下目标：增强覆盖能力、支持大规模设备连接、降低设备复杂性、减小功耗，达到数年免更换电池长效待机。
最近，工信部在《关于全面推进移动物联网(NB-IoT)建设发展的通知》中指出，全面推进广覆盖、大连接、低功耗移动物联网(NB-IoT)建设，目标到2017年末实现NB-IoT网络对直辖市、省会城市等主要城市的覆盖，2020年NB-IoT网络实现对于全国的普遍覆盖以及深度覆盖。联发科技是NB-IoT标准制定及建设的重要推动者，自2011年起便积极投入3GPP移动物联网技术标准的制订，而且自NB-IoT标准化起始便积极提交文稿与系统设计，促使NB-IoT标准诞生与落地。
MT2625是联发科技精心打造的第一款NB-IoT专属芯片，具备超高集成度，将ARM Cortex-M微控制器(MCU)、伪静态随机存储器(PSRAM)、闪存与电源管理单元(PMU)整合在同一芯片平台上。高集成度不仅带来了更小巧的封装尺寸，而且有助于降低芯片成本和加快上市时间，满足对成本敏感及小体积的物联网设备的需求。此外，延续联发科技芯片在整体功耗控制方面的一贯优势，MT2625通过在MCU和PSRAM等组件上加载联发科技特有的低功耗技术，使得采用该方案的物联网设备，能够搭配免充电电池达到长时间待机，符合低功耗广域物联网的要求。
联发科技副总经理暨家庭娱乐产品事业群总经理游人杰表示：“低功耗广域物联网存在巨大的市场空间。联发科技持续投入对NB-IoT技术的研发，全球全模规格满足全球市场需求。除了高集成、低功耗外，联发科技NB-IoT芯片也搭配长期积累的各种联网技术，提供完整的物联网软硬件开发平台，让不同规模的厂商都能迅速开发出多样化的NB-IoT终端产品，加速推动NB-IoT产业发展。”
MT2625还整合一系列丰富的外围输入输出接口，包括安全数字输入输出模块(SDIO)、通用异步收发传输器(UART)、I2C传输协议、I2S、序列外围接口(SPI)及脉冲宽度调制(PWM)，帮助NB-IoT设备实现更多的功能。
作为一种授权频谱技术，NB-IoT 的发展壮大需要电信运营商的大力推进和各级厂商的积极配合。中国是未来最具前景的物联网市场之一。联发科技在2G、3G、4G领域长期与中国移动等运营商开展深度合作，在物联网领域，联发科技也将一如既往地与运营商保持深度合作关系。联发科技与中国移动基于MT2625芯片合作推出的业界最小(16mm x 18mm)NB-IoT通用模组，不但集成了中国移动eSIM卡，还可以接入中国移动自主研发的物联网开放平台OneNET，这将有助于降低应用开发门槛，帮助开发者或初创企业轻松实现物联网设备及应用的开发。
