国产CPU代表“龙芯”在产品开发与产业化进程方面取得进展。在4月25日举办的“我们正在前进·龙芯2017产品发布暨合作伙伴大会”上，龙芯中科公司正式发布了“龙芯二代”全系列产品，包括高频达到1.5GHz的龙芯3A3000/3B3000处理器。其中，龙芯3A3000/3B3000的产品性能超过英特尔凌动系列、高端ARM系列，访存带宽方面达到与国际主流处理器相当的水平。
与此同时，龙芯中科还发布了面向通用领域的龙芯64位社区版操作系统、面向嵌入式领域的实时操作系统平台以及致力构造生态社区的开发者计划。这显示出，龙芯中科公司在国家安全相关市场经过多年发展后，无论是产品性能还是产业化进程方面均取得了较大进展。龙芯中科总裁胡伟武表示，未来龙芯的发展将面临重大转变，目标市场将从“以国家安全相关市场”为主，逐步过渡到“开放市场”。
龙芯二代全面推出，性能大幅提升
在本次“龙芯2017发布会”中，龙芯中科公司发布了面向钻井应用的龙芯1H耐高温芯片，面向网络安全及移动智能终端领域的双核处理器芯片龙芯2K1000，以及面向桌面/服务器应用的龙芯3号处理器的最新升级产品龙芯3A3000/3B3000，其中龙芯3A3000/3B3000处理器采用自主微结构设计，实测主频达到1.5GHz以上，是目前国产CPU中单核SPEC实测性能最高的芯片之一，访存带宽方面更是达到与国际主流处理器相当的水平。
根据胡伟武的介绍，至此龙芯的第二代系列产品已经全部推出，主要产品包括通用CPU的龙芯3A2000/3B2000、3A3000/3B3000、2K1000、7A，专用CPU的龙芯2J1500、1E、1F、1C、1D、1H。龙芯第一代于2013-2014年推出，主要以龙芯3A1000、3B1500、2F、2H为代表，并衍生出2J、1A、1B等1.5代的产品。
“龙芯第二代产品的综合性能是第一代产品的3～5倍，成本和功耗有所降低。打一个比方，如果说龙芯一代的性能是刚刚离开地板，那么龙芯二代产品已在半空了，产品性能完全可能满足以党政军为代表的行业信息化的要求，未来的第三代产品将有望接近 ‘天花板’。”胡伟武说。
据了解，目前龙芯1B、1C、1Dd已经进入低端嵌入式市场，并与国际主流产品展开竞争。龙芯2K1000在工控和行业终端市场可以与英特尔凌动、ARM等展开竞争。
打造产业生态，目标开放市场
尽管经过多年的技术开发与“补短板”工作，龙芯的产品性能获得大幅提升，可以与国际主流产品在一定范围内展开竞争，然而市场竞争并非简单的产品性能提升。“现在我们可以说采用龙芯CPU的桌面电脑已经达到可用程度，”中国工程院院士倪光南在大会发言中指出，“但是与国际巨头相比，龙芯的生态建设还存在巨大差距。”
产业生态的营造正是市场竞争的关键因素之一。“为什么有的产品能快速被市场接受，为什么有的产品卖得贵?产业生态在其中发挥着重要的作用。”胡伟武说。
据胡伟武介绍，随着龙芯中科第二代产品的全面推出，龙芯公司未来的发展面临着二大转变：第一个转变是公司的发展瓶颈将从研发和技术逐步过渡到市场和产业链，因此除了不断提升产品性能及加强自身研发能力之外，从2017年开始龙芯将投入更多精力和资源在外围产业链建设上;第二大转变是龙芯的目标市场正在以国家安全相关市场为主逐步过渡到更多领域和地域，经过多年的市场培育和摸索，龙芯在非国家安全相关行业也开始有了更多应用机会。
如果想在非国家安全相关行业得到广泛应用，打造自主强大的产业生态将非常重要。在软件生态方面，龙芯中科本次发布了面向通用领域的龙芯64位社区版操作系统以及面向嵌入式领域的实时操作系统平台，基于龙芯Loongnix社区操作系统平台，国内操作系统品牌企业包括中标软件、普华软件、深度科技等在本次大会上都发布了基于龙芯平台的最新64位操作系统。此外，龙芯中科本次还发布了开发者计划，龙芯开发者计划的内容框架是“一个开放社区、一个应用公社、一个开发者大会”，共同构成开发者的生态根据地。
不过，产业生态的建设是一个长期的过程，绝非一蹴而就。倪光南就指出，产业生态作用巨大，是关乎产业成败的大事，但却需求长期积累。只有做好这个工作，未来加载国产CPU的电脑才能从“可用”达到“好用”的程度。
胡伟武也指出，龙芯中科未来将从应用编程接口API入手，打通技术链，建立工业互联网和终端操作系统两大技术平台，以此来建立和完善产业生态系统。
“建生态没有想象的那么难，关键是在与应用结合过程中对产业形成了深刻的正确的理解，我国的自主基础软硬件在“十二五”的应用磨合中逐步形成了对自主CPU和操作系统的正确理解并不断深化，完全可以在我国方兴未艾的自主基础软硬件应用推广中形成自主的生态环境。”胡伟武说。
采用“tick and tock”模式，第三代产品2019年推出
随着第二代产品全面推出，龙芯中科的研发重点工作将逐渐转向第三代。“随着x86处理器单核性能在2010-2012前后达到‘天花板’，龙芯的第三代产品有望接近国际主流的‘天花板’”胡伟武说。
根据龙芯中科的技术路线图，第三代产品预计将在2019-2020年推出，在通用CPU方面，主要为3A4000/3B4000、3C500、2K200和7H。单核通用处理性能在第二代的基础上再提高2-3倍，达到AMD的水平，并可以参与局部开放市场的竞争。在产品开发节奏上，也将采用“tick and tock”模式，其中3A4000继续基于28纳米工艺优化结构，四核，主频达到2GHz;3C500将使用16/14纳米工艺提高主频和核数，将采用16内核，主频超过2.5GHz。
