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S128, S3A3 和S3A6三大系列群组在Synergy平台上实现了可扩展和可兼容Synergy MCU全覆盖。
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)今日宣布公司准备在Renesas Synergy™平台上扩展其微控制器(MCU)产品阵容组合，进一步扩充周边功能能力、CUP性能和存储容量，从而完全满足系统开发人员提出创新解决方法推动业务发展之所需。伴随可扩展、可的兼容的MCU系列的的拓展范围扩大后，研发人员能够重复使用软硬硬软件中的工程资源，在开发终端产品时拥有更多的选择。
加上新增加的S128、S3A3和S3A6系列群组，Synergy MCU中现在共有7个MCU系列群组，57款种基于ARM® Cortex®-M CPU内核的芯片设备，涵盖从32MHz到240MHz的工作频率以及容量内存为64KB、128KB、256KB、512KB、1MB、2MB和4MB的片上闪存。瑞萨电子将在未来继续添加新的Synergy MCU系列群组产品，以此为基础为具体应用提供更深入的解决方案。
Renesas Synergy™ 平台导图
S128、S3A6和S3A3 三大群组中的20款新型Synergy MCU芯片设备目前正在面向特定客户进行发取样，将于2017年6月推向公众市场。如需尽早了解这些微控制器的信息，敬请莅临于4月11日在东京举办的Renesas DevCon Japan 2017。
自2015年10月推向市场以来，随着Synergy软件包(SSP)的扩展，Synergy 平台在软件中的功能不断发展，在软件质量保证方面获得了前所未有的成就：
·合作伙伴解决方案具有更多的合作伙伴及通过验证的附加软件(VSA)
·软件开发工具中融入了Renesas Synergy™专用的IAR Embedded Workbench®
·采用新Synergy套件的硬件
·更多的MCU系列设备可通过SSP的应用编程接口(API)完全访问
Synergy平台的持续发展减少了系统开发人员在启动新设计时遇到的障碍，可激励他们开创更多嵌入式控制和物联网(ILOT)应用。采用这种平台发展模式，各大公司可以显著缩短其产品的上市时间，降低其产品生命周期寿命内的总体拥有成本。
瑞萨电子株式会社Synergy物联网平台业务部副总裁Peter Carbone表示：“在过去18个月中，Synergy 平台作为一个综合性平台不断发展，帮助实现了我们为客户每一开发阶段步操作增加附加价值的目标。随着最新三大MCU产品系列群组的推出加入，Synergy平台的MCU产品组合目前涵盖客户要求的所有存储能力器和封装尺寸，而且客户能够轻松对其进行增减，其中包括软件和工具，以降低重新设计的难度。Synergy平台的核心理念在于帮助缩短上市时间，降低客户的总体拥有成本。”
S128、S3A3和S3A6系列群组MCU产品设备
具有更精简开发要求要求更高的系统开发人员可以在更丰富大的Synergy MCU产品线群组中选择S3A3和S3A6系列群组的产品设备，这些产品设备的闪存容量为512KB和256KB，可为满足产品终端使用提供更多选择。S128系列群组还扩大了超低功耗应用的选择范围，需要同时还将内存扩大至256KB，以及更丰富或进行额外的模拟信号功能调节。
瑞萨电子将4月11日于东京召开的Renesas DevCon Japan 2017上展示Synergy 平台的最新研究成果，包括最新的Synergy 软件包(SSP)1.2.0版、Wi-Fi Framework、安全及加密安生生产参考解决方案以及最新推出的Synergy S5D9系列群组可加密安全MCU。
