Molex 推出 ImPACt™ zX2 背板连接器系统，该产品具有行业领先的速度与信号完整性 (SI) 性能，同时以模块化的设计支持高达 28 Gbps 的数据速率。该系统采用 Impel™ 的专利接地屏蔽和足迹技术，可增强 SI 性能。
对于寻求升级线卡以满足日益增长的数据速率要求的客户，现在可以满足这一目标而无需对现有的基础设施进行重大的修改。zX2 系统向下兼容标准的 Impact 接头，使当前的 Impact 产品用户可以保存现有的架构，同时升级自身机架的数据速率。
Molex 全球产品经理 Liz Hardin 表示：“我们一直发现，稳步增长的数据速率要求正在推动着数据通信设备的开发商推出各种速度越来越快的系统。Impact 连接器系统使客户可以在设计中导入高密度的连接器解决方案。Impact zX2 的信号完整性性能经过优化，能够支持对信号损耗更为严格的要求，从而客户可以延长 Impact 机架的寿命。”
基础相同的结构可以改善串扰的隔离效果，提高近端串扰 (NEXT) 的裕量。在功能阻抗降至 95 欧的较低值后，通过信号通道可以将不连续性降至最低。背板和子卡上缩小尺寸的顺应针(0.36 毫米)可以优化印刷电路板的尺寸，有助于降低体积上的阻抗，从而进一步的增强连接器系统的 SI 性能。
Impact 的升级版本，即 Impact zX2，可理想用于包括电信、数据/计算、航天和防务以及医疗在内的众多市场。
