具备领先科技的嵌入式计算机模块，单板计算机(SBCs)与EDMS定制化服务领导厂商-德国康佳特科技，推出全新高性能conga-TS175计算机模块来扩展其COM Express Basic 产品线。该模块搭载高端双芯片版本的全新英特尔® 至强® 和第七代英特尔® 酷睿™处理器 (代号名: Kaby Lake), 也为以模块为基准的高端嵌入式计算机和需要处理大量工作的模块化工业工作站建立了新的标准。
这些高端的COM Express Type6服务器模块适用于需要实时处理和显示数据密集流的应用。目标应用市场包括大数据嵌入式云，边缘和雾运算服务器，医疗影像系统，视频监控和基于视觉的质量控制，仿真设备，虚拟化控制技术的主机系统，工业控制室的视觉系统和其它工厂监控系统或高端专业游戏机和数字标牌。
相较于前一代(代号名: Skylake)，此新模块大量增进CPU频率和性能，由于10位元视频编解码，提供更具动态的HDR图形处理，且支持超快速3D Xpoint 的英特尔® Optane™存储技术。与第七代英特尔® 酷睿™单芯片处理器相比, 双芯片版本在嵌入式功率范围高达45瓦以内的超线程 (Hyper-threading) 应用，如高端服务器模块和高端嵌入式应用设置了最优异的基准。
“ 该模块将具体改变我们评估大量数据的方式，因其支持全新基于3D Xpoint 技术的英特尔® Optane™存储。与NAND SSDs和标准的HDDs相比，当处理相同大小的数据包时，它提供显著更短的延迟，其延迟仅有10 µs，几乎缩短1000倍。因此，像大数据处理，高性能运算，虚拟化，数据存储，云和电脑游戏等应用的反应速度，可藉著采用支持这种非常快速，经济且非易失性存储技术的计算机模块，而大大的提升。” 康佳特产品管理总监 马丁丹泽(Martin Danzer) 解释。
详细功能特色
全新conga-TS175 COM Express Basic 模块搭载支持超线程(hyper-threading)技术的四核英特尔® 至强® 处理器 和5种支持TDP 45～25瓦范围的英特尔® 酷睿™ i7, i5 和i3 处理器。带宽密集的应用将可得益于高达32GB的快速双通道2400 DDR4内存，包含可选ECC支持。视觉体验部分，配备最新英特尔® HD630显卡，通过DisplayPort1.4和HDMI2.0支持多达3个4k@60Hz的独立显示屏，并可支持HDCP 2.2和eDP1.4。此外，该模块也支持双通道LVDS和VGA，面向传统显示信号。得益于硬件加速10位元编码/解码和HEVC与VP9的高动态范围，高画质串流在编解码两方面都变得更佳生动与逼真。
该模块提供所有Type6引脚常用的I/O端口。强大的系统扩展包括英特尔® Optane™存储技术，可通过PCI Express 3.0通道连接。对于传统的存储媒体提供4个SATA 6G端口(支持RAID0/1)。其它I/O端口包含1个千兆以太网(支持英特尔® AMT)，4个USB3.0，8个USB2.0，HDA, 4个 GPIOs, LPC, SPI, I2C Bus，和2个UART。此模块支持64位版本的微软Windows10和Windows 10 IoT ，以及所有常用的Linux操作系统。康佳特也提供定制化的集成支持，完整的配件支持和针对特殊应用需求的载板与系统设计的 EDMS定制化服务。
