全新LED用有机硅 其高折射率可极大提高发光效率

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总部位于慕尼黑的瓦克化学集团开发出了适用于发光二极管(LED)和光学部件的新型封装胶。该产品由透明度和折射率极高的有机硅弹性体制成,可承受高工作温度和强光辐射,而且不发生黄变,因此非常适合用于制造具有高发光效率的LED。此外,该产品还能保护LED芯片免受腐蚀性气体的侵蚀,大大延长芯片的使用寿命。这种有机硅封装胶可以通过点胶等工业计量工艺进行加工。

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瓦克推出全新LED用高折射率有机硅 极大提高发光效率

LUMISIL 590和LUMISIL 591都是具有极高透明度的加成固化有机硅弹性体,其折射率为1.53,属于高折射率(HRI)封装胶。这类产品尤其适合用于制造具有高发光效率的LED。高折射率有机硅可为LED芯片提供保护,使其免受机械影响和腐蚀性气体的侵蚀。同时,由于这种有机硅的折射率高,因此可获得最佳的发光效率。

LED中用于发光的传统半导体芯片也具有高折射率,因此,为了使LED芯片发出的光能够最大限度地穿透封装材料,芯片和封装胶的折射率必须大致相等。凭借高达1.53的高折射率,LUMISIL 590和LUMISIL 591可使LED具有极高的发光效率。此外,对于可见光谱范围内(约400–700nm)的光线来说,高透明度的有机硅几乎完全透明,即使在极强的辐射条件下也不会发生黄变。采用LUMISIL 590进行的透射测试显示,超过91%的可见光能够穿透1毫米厚的封装胶层。

LUMISIL 590和LUMISIL 591可有效保护LED芯片免受环境影响。硫化氢等腐蚀性气体会损坏LED芯片,降低其性能。测试表明,采用LUMISIL 590和LUMISIL 591进行封装处理的LED芯片能够更长时间地抵御此类损害,使用寿命更长。

这两种新型高折射率有机硅易于加工,具有耐热性且固化后绝对无干粘性,还具有最优的流动特性和交联性能。LUMISIL 590和LUMISIL 591的粘度分别为2000mPa·s和2500mPa·s,因此加工过程高效,性价比高。这两种产品均适合采用非接触式点胶工艺对LED芯片进行封装处理。LUMISIL 590和LUMISIL 591可形成不同硬度的固化橡胶产品。其中,LUMISIL 590相对柔软,硬度为肖氏A65;而LUMISIL 591则明显更为坚硬,硬度为肖氏D40。

LUMISIL

LUMISIL系列产品能够满足LED灯泡生产商对光学用高效有机硅的各种高标准要求。所有LUMISIL产品均拥有出色的流动和交联性能,耐光性强,可实现高效率、低成本生产。作为封装材料,它们能够有效保护LED芯片不受环境的影响,从而延长其使用寿命。

瓦克提供的高折射率有机硅弹性体既适用于高折射率(HRI)应用,也适用于正常折射率(NRI)应用。高折射率有机硅同时具有高发光效率和低透气性的特性,因而是高端LED应用的理想选择。瓦克为正常折射率应用提供在封装、制模和注射成型等一系列传统工艺中易于加工的有机硅产品。

 
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