研华科技近期于林口物联网园区举办“2015研华嵌入式设计论坛”，会中除发表嵌入式产品暨新技术之外，并邀请台湾微软、英特尔(Intel) 及Intel security等策略夥伴分享新软硬体平台及物联网(IoT)资安等相关议题。
研华科技总经理何春盛表示，智慧工厂及智慧城市是IoT中影响全球潜在经济最大的两大产业，其中更有70%的价值将来自于B2B的应用。该公司提出智慧云端平台(WISE-Cloud)，以满足各B2B产业应用对于IoT的需求。此外，该公司也以工业4.0为基础提出五大范畴，包含制造执行系统与生产履历、生产测试设备、机台监控与预防维护、省力化与自动化以及工厂环境监控。
据悉，本次论坛以三大嵌入式创新变革：硬体平台创新最佳化、IoT软体平台模组化、设计服务整合加值化为主题，与参与来宾共同分享智能新应用;并 展示包含嵌入式板卡、系统、软体、IoT解决方案、显示器暨周边模组、数位看板、垂直领域(车载、游戏机)等相关软硬体解决方案。
此外，该公司也于会中发表新嵌入式技术及新嵌入式产品方案，包括MI/O 3.0弹性扩充微型主机板、ARK系列专属微型无风扇系统、WISE-PaaS智慧云软体平台及WISE资料撷取与闸道器解决方案，提供从底层Sensor端到装置，延伸到云端的整体服务。
