爱德万测试发表全新存储器测试系统T5833，新系统同时支持DRAM与NAND闪存器件的晶圆测试及后道封装测试，可满足低成本大规模量产测试需求。T5833预定本月开始出货。
随着移动电子设备销售量的不断攀升，主要搭载于智能手机及平板电脑上的DRAM、NAND闪存与多芯片封装存储器 (MCP) 正朝着快速提升速度与容量的方向发展，这个趋势也同样显见于网络和云端服务器市场。然而，当今存储器种类繁多，测试成本是一大障碍，因此芯片制造商急需一套具备先进功能和高效能，并兼顾低测试成本的解决方案。爱德万测试全新多功能T5833存储器测试系统，为所有存储器器件 (从LPDDR3-DRAM、高速NAND闪存，到新一代非易失性存储器IC全部涵盖) 提供晶圆测试及后道封装功能，可充分满足上述需求。
T5833存储器测试系统
T5833具备高并行测试能力，晶圆测试支持2,048个器件并行测试，后道封装测试支持512个器件同测，极大地缩短了测试时间并提升产能，有效地降低了测试成本。除了支持known good die (KGD)测试最高达2.4Gbps之外，T5833也同时凭借高效的site CPU架构，凭借多CPU设计，使测试流程获得优化控制。
T5833测试系统提供业界领先的高速失效地址储存功能与失效分析功能 (又称存储器冗余功能)，这两个功能的快慢以及他们本身都是晶圆测试不可或缺的，减少测试时间意味着能修复更多的器件并提升产品良率。此外，这两项功能皆可依照需求加以调整，例如增加CPU用于修复分析计算。
T5833采用爱德万测试的AS模块化存储器测试平台，无论客户需要的是工程用机台或是大型量产系统，皆可将平台调整成符合需求的设定。T5833的可扩展性使其可以应对未来新世代器件的测试，带动产能提升，创造更高投资价值。
爱德万测试存储器测试事业执行副总裁山田弘益表示，“T5833既具有业界首屈一指的效能，又兼顾了客户对于低测试成本的考虑，这两大优势将有助于客户获得最大投资效益!”
爱德万测试存储器测试系统已在全球安装超过8000台，其中的T5503HS以及新推出的T5833都标志着爱德万测试在存储器测试市场继续占据着领导地位。
