莱迪思半导体推出I/O扩展和桥接解决方案入门套件MachXO3L

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莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)—超低功耗、小尺寸、客制化解决方案市场的领导者,今日发布MachXO3L入门套件,作为一个易于使用的平台,该套件可用于对莱迪思半导体公司的低成本产品系列MachXO3L瞬时启动、非易失性FPGA进行评估和设计。产品开发人员现在可以立即使用拥有突破性I/O密度,并且每I/O成本最低的莱迪思器件部署可编程桥接和I/O扩展解决方案。

MachXO3L是莱迪思的新一代小尺寸FPGA产品系列,适用于为通信、计算、消费电子和工业市场中移动相关的应用实现关键的桥接和I/O扩展功能,能够满足不断增长的互连需求。最新的MachXO3L入门套件使得设计人员能够评估和演示LED驱动、SPI、I2C、CMOS I/O、通过JTAG或I2C进行编程、使用SPI闪存实现双启动等功能。

MachXO3L入门套件包含预载入参考设计的1片LCMXO3L-6900C-5BG256C器件,用于演示和方便地使用嵌入式I2C和SPI控制器,振荡器以及用于LED驱动的可编程I/O。该套件还包含1个USB连接器用于供电和编程,LED和实验区域,以及适用于SPI、I2C和JTAG的扩展插孔,支持3.3V和1.2V电压。

莱迪思半导体MachXO产品线经理Abul Nuruzzaman表示:“最新的低成本MachXO3L入门套件为消费者提供了最经济的工具,可用于评估MachXO3L器件具备的绝大多数基础功能,是着手开始评估我们业界领先的MachXO3L非易失性FPGA的绝佳途径。”

 
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