高通将推下一代Wi-Fi 802.11ad芯片组

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正当业界逐步适应新型802.11ac高速路由器时,高通宣布将在今年晚些时候推出三频802.11ad芯片组。

高通总裁Derek Aberle并未在CES的演讲中重点阐述此事,而是借此机会探讨了新型的无线连接市场,包括汽车、医疗、物联网和智能家居。

“现在,当我们展望未来时,看到围绕智能手机出现了很多发展动力和创新,向新领域引入了很多新技术。”Aberle说。

但从本周二开始,高通计划展示三频接入点芯片组。作为路由器的核心组件,这种芯片组将把60GHz 802.11ad技术与5GHz和2.4GHz的802.11ac融合到一起。该产品将在今年下半年上市。

虽然802.11ad技术的速度快于现有的Wi-Fi,但穿墙能力相对较弱。正因为存在这一局限,所以高通才决定将802.11ad与802.11ac技术整合到一起。

 
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