Molex 公司推出刚性-柔性电路和电路组件。超级可靠的 Molex 刚性-柔性电路和电路组件在高速的军事与航天领域的数据和通信设备中可以使阻抗不连续性降至最低，重量极轻、便于携带，适用于各种恶劣环境下的使用。
Molex 市场总监 Dan Dawiedczyk 表示 :“刚性-柔性电路和电路组件可以实现海陆空之间的无缝通信。在标准的刚性电路板或线缆不可行的情况下，刚性-柔性组件可以通过一种统一的方式来解决输入功率、信号分配和包装方面的问题。刚性-柔性电路和电路组件使得无需再使用独立的电路板、连接器和线缆。”
Molex 刚性-柔性电路和电路组件设计用于一系列多种从手持式到大型的存储设备与计算设备，在一个独立的电源和信号解决方案中同时结合了柔性铜电路和刚性 PCB 电路的优势，具有绝佳的可靠性，总应用成本更低。这一混合式的构造中包含刚性和柔性基板，一起层压为独立结构，从而将 PCB 的功能与柔性印刷电路技术整合到一起。这一柔性电路支持更大的连接器外壳以及表面安装电子组件的阵列，可使组件弯曲或折叠到三维封装空间中，使最终产品得到优化。
Molex 柔性电路的构造可以多达 20 层以上，具体取决于特定的设计要求。每个刚性-柔性电路的设计可满足客户独特的应用要求。刚性-柔性电路采取表面安装方式，安装在一侧或两侧，可提高电路 的总密度并提供附加的封装选项。非粘合层具有最高的灵活性，适用于紧密的空间。柔性基层将电源和信号技术集成到一个封装中，以便减轻重量并优化军用设备中 的封装效果。
Dawiedczyc 补充道 :“Molex 的刚性-柔性组件可以为高端的任务关键性电源和信号分配设计提供一种完整的低应用成本解决方案。”
Molex 的柔性电路和电路组件提供一系列材料层叠和设计布局选项，满足严格的军事应用要求。采用刚性-柔性电路的组件可以采取压装、波峰焊或表面安装方式，可利用 Molex 的全套连接器产品组合，包括 ImPACt™、NeoScale™、SlimStack™ 以及其他众多产品。
