为迎接4G/LTE及云端时代来临，电子验证测试产业-iST宜特科技宣布，针对印刷电路板(PCB)的质量，推出声发射测试(Acoustic Emission，简称AE)。此法将可协助云端基地台/服务器的PCB厂商，在板材研发阶段，即可判断选用哪一种铜箔印刷电路板(CCL)材料，最适合其制程环境，以克服焊盘坑裂的缺陷。
宜特观察发现，焊盘坑裂现象，就是PCB焊盘下方产生裂痕，最常发生于云端服务器、通讯基地台所使用的高频高速PCB上;主要原因有二，其一为，高频高速的材料属性，具有材料黏合强度较弱的缺点。其二为，无铅无卤的要求，使得材料属性偏向脆硬，组装运送过程中，易受外部机械应力，产生焊盘坑裂的缺陷。
然而，焊盘坑裂的缺陷，无法于组装制程与出货检验时，藉由电性测试与外观检测出来，因为一般PCB材料的内部微裂，是不会产生电性失效，因此大多厂商无法及早发现PCB材料中的裂痕。
:“倘若随着产品而流入市场被使用，尽管短期使用没问题，但此坑裂现象，就像是未爆弹，长期而言将大幅影响产品运作稳定度，产生客退纠纷，特别是具高可靠度严苛要求的云端基地台/服务器装置。”宜特科技国际工程发展处协理李长斌表示。
图说:AE所侦测之失效由蓝色线段表示，电性所侦测之失效由红色线段表示。由上图可知，AE将比电性测试更早侦测到板材微裂缺陷
为侦测印刷电路板焊盘坑裂，并弥补电性测试之不足，宜特近年来与国际网通大厂、美国IPC(国际电子工业联接协会，Association Connecting Electronics Industries ) 共同开发声发射测试手法(AE)。IPC美国总部也在2013年底将此法发布为IPC 9709标准，宜特将此方式与本月正式导入，以协助客户确认产品质量。
声发射测试手法，一般用在地震监测或是建筑及航空材料之强度测试;而宜特将此方法转用于PCB检测上。利用板弯试验的同时，藉由AE sensor探测板材受应力后产生微裂时产生的声波，完整探测整个板材平面受应力后裂纹发生的位置，并侦测其能量强度。藉此，检测印刷电路板高频材料，抵抗焊盘坑裂的能力。
