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特瑞仕半导体株式会社推出锂离子聚合物2次电池充电IC XC6808系列产品
卓立汉光推出新一代小型拉曼光谱仪之“百变小金刚”
Littelfuse推出紧凑型表面贴装聚合物汽车级静电放电抑制器
Bourns的Multifuse产品系列新增生力军--高温PPTC可复位保险丝
Cambium Networks推出ePMP Bridge-in-a-Box无线以太网桥接器
TE推出全新ChipConnect内部面板到处理器电缆组件
大联大友尚集团推出LUMILEDS高亮度线性电流解决方案
ROHM开发出业界最小级别双色贴片LED“SML-D22MUW”
Allegro MicroSystems, LLC推出两款全新N沟道功率MOSFET驱动器IC
Molex推出单排镀金Pico-Clasp线对板连接器
TI推出高度灵活的单芯片降压-升压型电池充电控制器
Maxim推出MAX77650/MAX77651电源管理IC
Littelfuse推出肖特基势垒整流器系列
Diodes推出的微功率电压检测器APX803L
凌力尔特推出具差分VOUT远端检测的 20V、20A单片同步降压型转换器
鼎阳科技重磅发布两款新品 开启高品质多功能波形发生器新篇章
罗德与施瓦茨发布矢量网络分析仪ZNLE 使精准S参数测量更加简单
MCC将推出WebDAQ的首款产品-热电偶数据记录仪
菲力尔全新手持系列热像仪，助力电气检测体验升级
P23、P30将问世 但联发科仍被看衰
联发科携手中国移动基于MT2625芯片推出NB-IoT通用模块
Vishay新增10颗采用eSMP®系列MicroSMP封装的1A和2A器件
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意法半导体推出新一代Bluetooth® Low Energy 系统芯片
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