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Vishay发布新款采用20V P沟道MOSFET
单相精良电磁干扰滤波器（SCHURTER）
FCI为其系列电源解决方案增加HPCE®和 HP2™电缆组件
东芝展示近距离无线传输技术的microUSB适配器
Porous Power公司的全新锂离子电池隔膜显著降低了热失控风险
安捷伦推出业界最高性能的混合信号示波器
富威集团推出Invensense、Leadcore第四代通讯手机方案
世平集团推出 RockChip + Spreadtrum 3G智能手机方案
品佳集团推出支持智能型手机与平版计算机的4合1WiFi 无线模块
新日本无线推出最超低功耗CMOS运放NJU77000系列产品
TE新型2Pro AC器件在单一部件中帮助提供增强保护功能
安捷伦推出适用于电子测量的多功能台式边界扫描分析仪
广和通公司发布H330系列新型无线通信模块
NI发布全新版本的自动化测试管理软件
NXP发布“Advanced系列” ASC884xA/ASC885xA系列单芯片解决方案
飞兆半导体推出40V N沟道PowerTrench® MOSFET
Molex公司推出快速转换Quick-Turn Line电缆组件产品
Maxim Integrated推出最高安全等级保护方案芯片组
东芝将为移动设备推出超紧凑封装低噪音200mA LDO稳压器
Littelfuse研制出新型低电容瞬态抑制二极管阵列
友尚集团推出Samsung與Elan等产品线之第四代通讯手机方案
富士通半导体最新推出LED驱动芯片MB39C602系列
安立公司推出模拟信号发生器MG3740A
赛普拉斯半导体公司推出PSoC® 5LP可编程片上系统系列
矽映公司推出为移动设备设计的全WirelessHD发送器
Littelfuse推出通用型瞬态抑制二极管阵列
京瓷开发出水晶元件零温度特性的标准具滤波器
东芝推出新系列CMOS多功能门逻辑集成电路
联发科技发布全球首款四核智能机系统单芯片MT6589
英特尔推6瓦Atom服务器芯片 支持64位
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