北京时间2月28日消息，高通今天宣布，将推出三款全新的Gobi调制解调器芯片组，分别是MDM8225、MDM9225与MDM9625。这三款芯片组采用28纳米制程生产，整合了HSPA+ Release 10及LTE Advanced两种移动宽带标准，降低耗电量的同时能提高效能表现。
高通表示，MDM9225与MDM9625两款芯片组可以对应LTE载波聚合技术 (LTE carrier aggregation)，并符合实际LTE Category 4标准，数据传输可达150Mbps。通过这两款芯片组，电信运营商可在其LTE服务范围中以更高的宽带速度运作，硬件制造商也可以藉此设计完全支持LTE Advanced网络的移动设备。
除了兼容HSPA+ Release 10标准外，MDM9225与MDM9625这两款芯片组还可以兼容EV-DO Advanced、TD-SCDMA与GSM等通讯技术标准，另外还整合了CDMA2000、GSM/EDGE、UMTS、与LTE等七种不同无线电存取模式的单一基频调制解调器芯片，可供硬件制造商设计出可适用于全球不同无线网络型态的移动设备。
目前，MDM8225芯片组可支持具备UMTS标准的移动设备，而MDM9225芯片组可支持具备LTE与UMTS标准的移动设备，至于MDM9625芯片组，则可进一步支持具备LTE、UMTS与CDMA2000标准的移动设备。
高通预计，这三款芯片组将在2012年第四季度开始投产。
