--高性能计算创新“低”，为HPC开发人员提供超低功耗、超高性能解决方案
--完整系列的软件、工具与低成本开发平台
--可简化TI多核DSP的高性能计算产品开发
日前，德州仪器(TI)宣布推出TMS320C66x系列最新产品TMS320C6678与TMS320TCI6609数字信号处理器(DSP)，为开发人员带来业界性能最高、功耗最低的DSP，这预示着全新高性能计算(HPC)时代的到来。TITMS320C6678与TMS320TCI6609多核DSP非常适合诸如油气勘探、金融建模以及分子动力学等需要超高性能、低功耗以及简单可编程性的计算应用。TI不但为HPC提供免费优化库，无需花费时间优化代码，便可更便捷地实现最高性能，而且还支持C与OpenMP等标准编程语言，因此开发人员可便捷地移植应用，充分发挥低功耗与高性能优势。
SamaraTechnologyGroup创始人兼业务开发总监PhillipJ.Mucci指出：“TI全新系列多核DSP提供每瓦出色的浮点运算性能以及极高的密度与集成度。加上各种支持高速、低时延以及可实现互连连接的插槽等选项，TIDSP确实是未来高性能高效率HPC系统的理想构建组块。”
多核帮助您实现最高性能
TI基于C66xKeyStone的多核DSP支持16GFLOPs/W最高性能浮点DSP内核，其正在改变HPC开发人员满足性能、功耗及易用性等需求的方式。全球电信计算刀片及多核处理器平台制造商Advantech开发了DSPC-8681多媒体处理引擎(MPE)，该款半长PCIe卡可在50W的极低功耗下实现超过500GFLOP的性能。除目前提供的PCIe卡之外，TI和Advantech还将很快推出支持1至2万亿次浮点运算性能的全长卡，为HPC应用带来更高效率更快速度的解决方案，实现业界转型。TI优化型数学及影像库以及标准编程模型可帮助HPC开发人员快速便捷实现最高性能。
Advantech业务开发助理副总裁EddieLai表示：“今年早些时候我们发布DSPC-8681以来，该产品已经在高强度计算雷达与医疗影像应用中得到早期市场采用。TI最新系列多核开发工具的推出不但将显著加速HPC应用客户的评估，而且还将在超级计算领域全面发挥C6678多核DSP的潜力。”
全面满足HPC开发人员当前及未来需求
DSPC-8681PCIe卡包含4个C6678多核DSP，而更新版本的PCIe卡则将包含8个C6678多核DSP（可实现1万亿次浮点运算）或4个TCI6609多核DSP（可实现2万亿次浮点运算）。C6678是目前业界最高性能的量产多核DSP，具有8个1.25GHzDSP内核，可在10W功耗下实现160GFLOP的性能。TI即将推出的TCIC6609多内DSP将为开发人员带来4倍于C6678多核DSP的性能，可在32W功耗下实现512GFLOP的性能，从而不但可使DSP成为HPC的理想解决方案，而且还正改变着开发人员选择应用解决方案的方式。将于2012年提供样片的TCIC6609代码兼容于C6678DSP，有助于开发人员重复使用现有软件，保护其对TI多核DSP的投资。
简化多核开发
TI拥有一系列高稳健多核软件、工具以及低成本评估板(EVM)，不但可简化开发，而且还可帮助开发人员进一步发挥C66x多核DSP的全部性能优势。设计人员可采用TMDSEVM6678L启动C6678多核DSP的开发。该EVM包含免费多核软件开发套件(MCSDK)、CODeComposerStudio™集成型开发环境(IDE)以及应用／演示代码套件，可帮助编程人员快速启动新平台开发。
关于TIKeyStone多核架构
TIKeyStone多核架构是实现真正多核创新的平台，可为开发人员提供一系列稳健的高性能、低功耗多核器件。Keystone架构可带来突破性性能，是TI最新TMS320C66xDSP开发的基础。KeyStone不同于其它任何多核架构的特性在于，它能够为多核器件中的每一个核提供全面的处理功能。基于KeyStone的器件针对高性能市场进行了优化，可充分满足无线基站、任务关键型应用、测试与自动化、医疗影像以及高性能计算等市场需求。
TI在2011年超级计算大会（SC11）上
在2011年超级计算大会(SC11)上，TI提供了最新多核解决方案以及超低功耗、超高性能计算应用的演示。
关于德州仪器公司
德州仪器(TI)半导体创新技术为未来世界开启无限可能。携手全球80,000家客户，TI致力打造更智能、更安全、更环保、更健康以及更精彩的生活。TI把构建美好未来的承诺付诸于日常言行的点滴，从高度负责地生产半导体产品，到关爱员工、回馈社会。这一切仅是TI实践承诺的开始。
