飞思卡尔半导体[NYSE:FSL]日前在其S12MagniV混合信号微控制器(MCU)系列中推出了首个单芯片器件S12VR64。该器件旨在用于汽车车窗升降的直流引擎以及连接到本地互联网(LIN)汽车车身网络的天窗应用。
S12VR64MCU基于飞思卡尔创新型LL18UHV技术（2010年10月推出），该技术在MCU上实现了扩展模拟集成，使开发人员可以在其汽车设计中将高压信号和电源直接连接到MCU，帮助节省电路板空间，提高系统质量，并降低复杂性。
传统来说，汽车电子设计需要多个器件：某些器件通过高压工艺制造，以连接到电池和电源驱动器输出，还有通过低压数字逻辑工艺制造的MCU。当终端应用空间有限时，这就构成一个挑战。S12VR64MCU将继电器驱动引擎控制所需的各种装置，包括LIN物理层、稳压器和低端与高端驱动器集成在一个器件内。
这种集成度通过LL18UHV技术实现，使用飞思卡尔经过验证的低漏电0.18微米(LL18)制造工艺在一个芯片上集成40V模拟、非易失性存储器(NVM)和数字逻辑。产生一个紧凑型、经济高效的解决方案，它能够实现目前设计中4个芯片才能实现的功能。元件更少却提高了整体质量，使客户创造更小的电路板，最终减少汽车的重量。
飞思卡尔高级副总裁兼微控制器解决方案事业部总经理RezaKazerounian表示，“我们利用在汽车半导体领域的领先地位和成熟的工艺技术专业知识来创建针对网络化汽车应用的更有效的解决方案。S12VR64混合信号MCU是首个基于LL18UHV技术的器件，我们将不断向我们的S12MagniV系列添加产品，为广泛的车身电子及其他汽车领域的引擎控制和照明应用提高适当的精确度和智能特性。”
S12MagniV系列在广泛的应用中使用成熟的、支持完备的S1216位MCU、使能软件兼容性和工具重复使用特性。该系列的成员包括：
•新S12VR64混合信号MCU：基于LL18UHV技术的单芯片器件，将高压模拟、NVM和数字逻辑集成在一片芯片上。该器件提供了系列内最小的尺寸。
•现有的系统级封装(SiP)解决方案(MM912F634、MM912G634、MM912H634)：这些器件将使用两个独立工艺制造的S12MCU和SMARTMOS模拟控制IC集成在一个封装内。这些SiP设备是要求为需要高电流应用的双芯片解决方案的客户的理想选择。
飞思卡尔计划扩展S12MagniV系列，将广泛的AEC-Q100认证产品包括在内，从而将MCU、汽车稳压器、LIN和CAN物理层、引擎驱动器及其它单芯片或双芯片形式的其它项集成在一个单封装解决方案中。计划向S12MagniV系列添加的部分是针对无刷DC引擎控制、LED照明、步进电机控制、通用LIN从节点或结合了高压I/O的通用MCU等应用的单芯片解决方案。
