针对目前国内电源行业中同类产品均为单一的直插式封装的现状,MORNSUN集中力量进行研发,率先推出电源模块表贴化设计,使模块实现真正的SMD封装。
金升阳SMD产品采用专利技术研制开发,是国内同类产品中唯一具备SMD表面贴装塑封工艺技术的产品,达到国际先进水平,引领国内模块电源行业的发展潮流。SMD产品除了具有常规产品的通用特性以外,还具有体积更小、功率密度更高的优点,满足260℃的无铅回流焊温度要求、满足ROSH指令要求、工作温度在-40℃~+85℃、激光打标、可靠性高、MTBF大于350万小时、国际标准化引脚方式、通过了SGS检测、大部分型号通过了UL、CE认证。
采用MORNSUN表贴电源模块,将方便用户利用回流焊进行元器件组装,免除了以往直插式所需要的波峰焊、切脚等一系列烦琐的工序,提高了产品稳定性;电源电路中更增加了短路保护功能,使可靠性大大增强;提供编带卷装包装,方便自动化批量贴片生产,节省生产人工成本,提高生产能力。同时,更小的体积也为客户的系统节约了宝贵的空间。
金升阳公司SMD产品包括:
定压输入1000V隔离非稳压正负双输出/单输出(1W、2W、1W超薄)
定压输入3000V隔离非稳压正负双输出/单输出(1W、1W超薄)
定压输入6000V隔离非稳压单输出2W
定压输入1000V隔离稳压单输出1W
定压输入3000V隔离稳压单输出1W超薄
宽压输入1000V隔离稳压正负双输出/单输出(2W、3W)
超宽压输入1000V隔离稳压正负双输出/单输出(1W5)
等多种型号。
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