夏普日前推出外形尺寸为4.0mm×2.0mm×1.2mm的近接传感器“GP2AP002S00F”和集成了近接传感器和照度传感器的“GP2AP002A00F”。两产品的近接传感器均采用波长为标准940nm的红外光，利用物体靠近时发生反射的原理进行检测。主要用于便携设备。
GP2AP002S00F利用树脂铸模，实现了该公司的“OPIC（光学IC）”芯片（将受光元件和信号处理电路集成在1枚芯片上）和红外发光元件的一体成型。GP2AP002A00F集成了照度传感器OPIC芯片和近接传感器。比照度传感器和近接传感器分别封装面积减小约8％。
GP2AP002S00F的最大检测距离为20mm，最小非检测距离为150mm。电源电压为+2.4～3.6V。样品价格为130日元。GP2AP002A00F的外形尺寸为5.6mm×2.1mm×1.2mm。最大检测距离为25mm，最小非检测距离为150mm。电源电压为+2.4～3.2V。照度传感器的峰值感度波长为555nm。样品价格为160日元。工作温度范围均为-25～+85℃。计划2008年12月 26日开始量产。量产规模为：GP2AP002S00F为35万个，GP2AP002A00F为25万个。
近接传感器，比如用于配备触摸屏的手机，当话机接近耳朵时可关闭触摸传感器功能，通话中即使面颊接触到触摸屏，手机也不会误动作，还可用于在通话中关闭液晶背照灯。而照度传感器可以用于根据周围亮度调整液晶背照灯亮度等。
