研华作为 IPC 解决方案和服务提供的领导厂商，现已支持最新的 Q7 CPU模块标准。Q7 支持 PCI Express 和 Serial ATA 等高速串行接口，开发此标准是为了在小尺寸设备中利用最新的低功耗技术。
除此之外，此标准还拥有出色的电池管理和最大 12 W 功耗的特点，以推动各种移动和自动化应用。
“对于 CPU 和芯片组发展的主要趋势，我们可以看到，芯片的性能仍在不断提高，但芯片尺寸已经越来越小；对紧凑型手持式移动设备和便携式设备的强大需求是这一变化的主要驱动力量。”研华 CTO Jeff Chen 指出，“为顺应这一市场趋势，开发新一代的小尺寸芯片显然是不可避免的，Q7 作出了积极响应，制定了新的 70 mm x 70 mm 模块标准和经济的接口解决方案。”新的标准为手持式移动设备和便携式应用提供了所有必要的接口。
研华 System On Module 系列产品包括 COM-Express、ETX、XTX 和 SOM-144 外形。通过增加 Q7 SOM 并充分利用 SOM Design-in Services，Advantech 能够为客户提供更多的选择并满足更加多样化的应用需求。
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